压合模具的制作方法

本申请涉及成型加工领域，具体地涉及一种压合模具。

背景技术：

1、现有的电路板的基板通常是用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成型加工叠设的胚料而成。然而，在成型过程中，胚料中的介电层在热压机中受热会软化溢流，从而会造成基板的侧边溢胶，影响基板的良率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种能够解决基板的侧边溢胶的压合模具。

2、本申请提供一种压合模具，用于压合基板原材，所述基板原材包括沿第一方向叠设的介电层和导电层，所述压合模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具包括第一底板和第一限位件，所述第一底板为导热板且包括用于朝向所述第二模具的第一表面，所述第一限位件凸设于所述第一表面，所述第一限位件和所述第一表面合围形成第一限位腔，所述第一限位腔用于容置至少部分所述基板原材，所述第二模具包括第二底板，所述第二底板包括第二表面，所述第二表面用于承载置于所述第一限位腔内的所述基板原材，至少所述第一限位件用于沿垂直于所述第一方向的第二方向抵持所述介电层和所述导电层，邻近所述导电层的所述第一底板和/或所述第二底板为导热板。

3、可选地，所述基板原材还包括设于所述介电层和所述导电层之间的增强层，所述第二模具还包括对应于所述第一限位件的第二限位件，所述第二限位件凸设于所述第二表面，所述第二限位件和所述第二表面合围形成与所述第一限位腔连通的第二限位腔，所述第二限位件用于沿所述第二方向抵持所述增强层、所述导电层和所述介电层。

4、可选地，所述第一底板包括背离所述第一表面的第三表面，所述第二底板包括背离所述第二表面的第四表面，所述第三表面和/或所述第四表面上设置有第一缓冲件，所述第一缓冲件包括叠设的第一玻璃纤维层和第一硅胶层。

5、可选地，所述第一硅胶层的数量为两个，所述第一玻璃纤维层设置于两个所述第一硅胶层之间，所述第三表面连接于邻近所述第三表面的所述第一硅胶层和/或所述第四表面连接邻近所述第四表面的所述第一硅胶层。

6、可选地，在所述第二方向上，所述第一限位件与所述第一表面的边缘间隔设置。

7、可选地，所述第一模具和所述第二模具的数量均为至少两个，所述第一模具和所述第二模具依次交替设置，所述第一底板还包括背向所述第一表面的第三表面，所述第二底板和所述第一底板均为导热板，所述第二底板还包括背向所述第二表面的第四表面，所述第二模具还包括凸设于所述第四表面的第二限位件，所述第二限位件和所述第四表面合围形成用于容置另一个所述基板原材的第二限位腔，所述第二限位件用于抵持邻近所述第二限位件的另一个所述第一模具的所述第三表面，所述第三表面用于承载置于所述第二限位腔内的所述基板原材，所述第二限位件还用于沿所述第二方向至少抵持置于所述第二限位腔内的所述介电层和所述导电层。

8、可选地，所述压合模具还包括两个第二缓冲件，所述第一模具和所述第二模具设置于两个所述第二缓冲件之间，一个所述第二缓冲件设置于邻近所述第二缓冲件的所述第三表面上，另一个所述第二缓冲件用于承载邻近所述第二缓冲件的所述第一限位腔或所述第二限位腔内的所述基板原材。

9、可选地，所述压合模具还包括第三缓冲件，所述第三缓冲件设置于两个所述第二缓冲件之间且设置于所述第一模具和所述第二模具之间，所述第三缓冲件用于承载邻近所述第三缓冲件的所述第一限位腔或所述第二限位腔内的所述基板原材。

10、可选地，所述第二缓冲件和所述第三缓冲件的至少一个包括叠设的第二玻璃纤维层和第二硅胶层。

11、可选地，所述第二硅胶层的数量为两个，所述第二玻璃纤维层设置于两个所述第二硅胶层之间，所述第二硅胶层连接于所述第一模具和/或所述第二模具。

12、相比于现有技术，本申请通过第一底板上的第一限位件或第一限位件与下模具沿第二方向抵持于介电层和导电层，使得介电层在热压时也不会从邻近第一限位件的一侧溢出。利于提高介电层的流动均匀性。能够解决基板的侧边溢胶的问题。

技术特征：

1.一种压合模具，用于压合基板原材，所述基板原材包括沿第一方向叠设的介电层和导电层，其特征在于，

2.如权利要求1所述的压合模具，其特征在于，所述基板原材还包括设于所述介电层和所述导电层之间的增强层，所述第二模具还包括对应于所述第一限位件的第二限位件，所述第二限位件凸设于所述第二表面，所述第二限位件和所述第二表面合围形成与所述第一限位腔连通的第二限位腔，所述第二限位件用于沿所述第二方向抵持所述增强层、所述导电层和所述介电层。

3.如权利要求2所述的压合模具，其特征在于，所述第一底板包括背离所述第一表面的第三表面，所述第二底板包括背离所述第二表面的第四表面，所述第三表面和/或所述第四表面上设置有第一缓冲件，所述第一缓冲件包括叠设的第一玻璃纤维层和第一硅胶层。

4.如权利要求3所述的压合模具，其特征在于，所述第一硅胶层的数量为两个，所述第一玻璃纤维层设置于两个所述第一硅胶层之间，所述第三表面连接于邻近所述第三表面的所述第一硅胶层和/或所述第四表面连接邻近所述第四表面的所述第一硅胶层。

5.如权利要求1所述的压合模具，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一限位件与所述第一表面的边缘间隔设置。

6.如权利要求1所述的压合模具，其特征在于，所述第一模具和所述第二模具的数量均为至少两个，所述第一模具和所述第二模具依次交替设置，所述第一底板还包括背向所述第一表面的第三表面，所述第二底板和所述第一底板均为导热板，所述第二底板还包括背向所述第二表面的第四表面，所述第二模具还包括凸设于所述第四表面的第二限位件，所述第二限位件和所述第四表面合围形成用于容置另一个所述基板原材的第二限位腔，所述第二限位件用于抵持邻近所述第二限位件的另一个所述第一模具的所述第三表面，所述第三表面用于承载置于所述第二限位腔内的所述基板原材，所述第二限位件还用于沿所述第二方向至少抵持置于所述第二限位腔内的所述介电层和所述导电层。

7.如权利要求6所述的压合模具，其特征在于，所述压合模具还包括两个第二缓冲件，所述第一模具和所述第二模具设置于两个所述第二缓冲件之间，一个所述第二缓冲件设置于邻近所述第二缓冲件的所述第三表面上，另一个所述第二缓冲件用于承载邻近所述第二缓冲件的所述第一限位腔或所述第二限位腔内的所述基板原材。

8.如权利要求7所述的压合模具，其特征在于，所述压合模具还包括第三缓冲件，所述第三缓冲件设置于两个所述第二缓冲件之间且设置于所述第一模具和所述第二模具之间，所述第三缓冲件用于承载邻近所述第三缓冲件的所述第一限位腔或所述第二限位腔内的所述基板原材。

9.如权利要求8所述的压合模具，其特征在于，所述第二缓冲件和所述第三缓冲件的至少一个包括叠设的第二玻璃纤维层和第二硅胶层。

10.如权利要求9所述的压合模具，其特征在于，所述第二硅胶层的数量为两个，所述第二玻璃纤维层设置于两个所述第二硅胶层之间，所述第二硅胶层连接于所述第一模具和/或所述第二模具。

技术总结
本申请提供一种压合模具，用于压合基板原材，基板原材包括沿第一方向叠设的介电层和导电层，压合模具包括第一模具和第二模具，第一模具包括第一底板和第一限位件，第一底板为导热板且包括用于朝向第二模具的第一表面，第一限位件凸设于第一表面，第一限位件和第一表面合围形成第一限位腔，第一限位腔用于容置至少部分基板原材，第二模具包括第二底板，第二底板包括第二表面，第二表面用于承载置于第一限位腔内的基板原材，至少第一限位件用于沿垂直于第一方向的第二方向抵持介电层和导电层，邻近导电层的第一底板和/或第二底板为导热板。本申请提供的压合模具能够解决基板侧边溢胶的问题。

技术研发人员：黄保钦
受保护的技术使用者：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12