层叠体、电子器件以及层叠体的制造方法与流程

本公开涉及层叠体、电子器件以及层叠体的制造方法。

背景技术：

1、以往以来，已知具有声子晶体的材料。

2、例如，专利文献1、专利文献2以及非专利文献1公开了由多个贯通孔构成的周期构造。在该周期构造中，对薄膜进行俯视，以1nm(纳米)～1000nm的区域的纳米级的周期规则地排列有贯通孔。该周期构造是声子晶体的一种。该类型的声子晶体是将构成贯通孔的排列的最小单位作为单位格子的周期构造。

3、根据声子晶体，能够降低薄膜的热传导率。能够将声子晶体的这种优点应用于各种用途。例如，专利文献3公开了具备薄膜状的声子晶体的热红外线传感器。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：美国专利申请公开第2017/0047499号说明书

7、专利文献2：美国专利申请公开第2017/0069818号说明书

8、专利文献3：日本特开2017－223644号公报

9、非专利文献

10、非专利文献1：nomura et al.，“impeded thermal transport is si multiscalehierarchical architectures with phononic crystal nanostructures”，physicalreview b 91，205422(2015)

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、上述技术从降低具备声子晶体的层叠体的电阻的观点出发，具有再研究的余地。

3、于是，本公开提供从降低具备声子晶体的层叠体的电阻的观点出发而有利的技术。

4、用于解决问题的技术方案

5、本公开提供以下的层叠体。

6、一种层叠体，具备：

7、声子晶体层，其具有多个凹部；和

8、金属层，其配置在所述声子晶体层上或者所述声子晶体层的上方，

9、在所述凹部的内部存在与所述金属层所包含的金属原子同一种类的金属原子。

10、发明效果

11、本公开的层叠体从降低电阻的观点出发是有利的。

技术特征：

1.一种层叠体，具备：

2.根据权利要求1所述的层叠体，

3.根据权利要求1所述的层叠体，

4.根据权利要求1所述的层叠体，

5.根据权利要求2所述的层叠体，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的层叠体，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠体，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠体，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠体，

11.一种电子器件，具备权利要求1～10中任一项所述的层叠体。

12.一种层叠体的制造方法，

13.根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，

14.根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，

15.根据权利要求12所述的层叠体的制造方法，

技术总结
本公开的层叠体(20)具备声子晶体层(21)和金属层(22)。声子晶体层(21)具有多个凹部(21h)。金属层(22)配置在声子晶体层(21)上或者声子晶体层(21)的上方。在凹部(21h)的内部存在与金属层(22)所包含的金属原子同一种类的金属原子。

技术研发人员：大浦恒星,反保尚基,高桥宏平,藤金正树,田中浩之
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16