树脂薄膜和其制造方法、以及金属化树脂薄膜、印刷电路板与流程

本发明涉及树脂薄膜和其制造方法、以及金属化树脂薄膜、印刷电路板。

背景技术：

1、在绝缘基板上具有由金属导体形成的电路的印刷电路板在印刷电路板上安装有各种电子部件，作为体现电子设备的功能的部件被广泛使用。随着电子设备的高功能化、高性能化、小型化，对于印刷电路板，要求电路布线的进一步的狭间距化。具体而言，要求：能在电子设备的内部弯折为小型并收纳的(a)柔性印刷电路板、(b)刚挠性基板、(c)多层柔性基板、和(d)cof(覆晶薄膜)等在有挠性的薄膜部分有狭间距的电路形成的印刷电路板。

2、作为应对狭间距的电路形成的方法，专利文献1中公开了如下方法：使带载体的薄膜的铜箔与聚酰亚胺片贴合的方法。

3、另外，专利文献2中公开了如下方法：利用真空蒸镀法、溅射法、离子镀方等物理蒸镀法，在聚酰亚胺薄膜上形成金属层。

4、另外，专利文献3中公开了如下例子：在含有包含有机硅结构的聚酰亚胺树脂和气相二氧化硅的材料上以化学镀直接进行镀铜。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2005-76091号公报

8、专利文献2：日本专利第6706013号公报

9、专利文献3：日本专利第5037168号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，上述的现有技术从耐焊接性和密合性的观点出发，并不充分，有进一步的改善余地。

3、本发明的一实施方式是鉴于前述问题而作出的，其目的在于，提供：耐焊接性和密合性优异的、新型的树脂薄膜和其制造方法、以及由该树脂薄膜得到的金属化树脂薄膜和印刷电路板。

4、用于解决问题的方案

5、本发明人等进行了深入研究，结果发现可以克服上述课题。

6、即本发明的一实施方式的树脂薄膜在作为线膨胀系数为20ppm/℃以下的耐热性树脂薄膜的层b的至少一个面形成有包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层a，前述聚酰亚胺树脂的线膨胀系数为30ppm/℃以上且100ppm/℃以下。

7、另外，本发明的一实施方式的树脂薄膜的制造方法如下：所述树脂薄膜在作为线膨胀系数为20ppm/℃以下的耐热性树脂薄膜的层b的至少一个面形成有包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层a，前述聚酰亚胺树脂的线膨胀系数为30ppm/℃以上且100ppm/℃以下，包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层a通过如下方式得到：将作为聚酰亚胺树脂之前体的聚酰胺酸溶液与气相金属氧化物混合，对得到的气相金属氧化物分散聚酰胺酸溶液进行酰亚胺化。

8、发明的效果

9、根据本发明的一实施方式，可以提供：示出优异的耐焊接热性能、能应对狭间距的电路形成的材料和其方法、具体而言能形成示出优异的耐焊接热性能和对低粗糙度的表面示出强的密合性的化学镀层的树脂薄膜和其制造方法、由树脂薄膜得到的金属化树脂薄膜和印刷电路板。

技术特征：

1.一种树脂薄膜，其特征在于，在作为线膨胀系数为20ppm/℃以下的耐热性树脂薄膜的层b的至少一个面形成有包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层a，

2.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述气相金属氧化物的表观比重为20克/升以上且220克/升以下。

3.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述气相金属氧化物相对于作为所述聚酰亚胺树脂之前体100重量份的配混份数为10重量份～130重量份。

4.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述气相金属氧化物为气相二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，包含所述聚酰亚胺树脂和所述气相金属氧化物的层a为该聚酰亚胺树脂的前体与所述气相金属氧化物的混合物的酰亚胺化物。

6.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂的300℃下的储能模量为1×108pa以上。

7.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂为非溶解性聚酰亚胺树脂。

8.根据权利要求1所述的树脂薄膜，其特征在于，所述层b包含聚酰亚胺树脂。

9.一种金属化树脂薄膜，其在权利要求1所述的树脂薄膜的、所述层a的表面形成有化学镀金属层。

10.根据权利要求9所述的金属化树脂薄膜，其特征在于，所述化学镀金属为化学镀铜。

11.根据权利要求9所述的金属化树脂薄膜，其特征在于，通过蚀刻去除所述金属化树脂薄膜的所述化学镀金属层而露出的所述树脂薄膜的表面粗糙度ra为200纳米以下。

12.根据权利要求9所述的金属化树脂薄膜，其特征在于，所述金属化树脂薄膜中，形成所述化学镀金属层后，在不进行150℃以上的加热处理的情况下表现出5n/cm以上的剥离强度。

13.一种印刷电路板，其使用了权利要求1～8中任一项所述的树脂薄膜或权利要求9～12中任一项所述的金属化树脂薄膜。

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其能传输ghz带的电信号。

15.一种树脂薄膜的制造方法，其特征在于，所述树脂薄膜在作为线膨胀系数为20ppm/℃以下的耐热性树脂薄膜的层b的至少一个面形成有包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层a，

16.根据权利要求15所述的树脂薄膜的制造方法，其特征在于，将所述气相金属氧化物分散聚酰胺酸溶液涂布于由所述耐热性树脂薄膜形成的所述层b，对所述气相金属氧化物分散聚酰胺酸溶液进行干燥且进行酰亚胺化。

17.根据权利要求15所述的树脂薄膜的制造方法，其特征在于，将所述气相金属氧化物分散聚酰胺酸溶液与由所述耐热性树脂薄膜形成的所述层b的前体溶液共挤出，对所述气相金属氧化物分散聚酰胺酸溶液和所述前体溶液干燥进行且进行酰亚胺化。

技术总结
本发明的目的在于，提供耐焊接性和密合性优异的、新型的树脂薄膜等。通过如下树脂薄膜可以解决上述课题，所述树脂薄膜在作为线膨胀系数为20ppm/℃以下的耐热性树脂薄膜的层B的至少一个面形成有包含聚酰亚胺树脂和气相金属氧化物的层A，前述聚酰亚胺树脂的线膨胀系数为30ppm/℃以上且100ppm/℃以下。

技术研发人员：伊藤卓
受保护的技术使用者：株式会社钟化
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15