高强度单面热封膜的制作方法

文档序号:35215904发布日期:2023-08-24 17:28阅读:31来源:国知局
高强度单面热封膜的制作方法

本技术涉及热封膜领域,具体为高强度单面热封膜。


背景技术:

1、塑料薄膜在包装领域的应用最为广泛。塑料薄膜可用于食品包装、电器产品包装、日用品包装、服装包装等等。它们有一个共同点,就是对塑料薄膜都要进行彩色印刷,而作为食品包装还要进行多层复合或真空镀铝等工艺操作。

2、专利号cn106142778a公布了一种抗氧化单面热封膜,该热封膜通过在现有热封膜的基础上增加抗氧化层,可在食品包装过程中有效解决易氧化问题,从而提高了包装产品的使用寿命。

3、现有热封膜有些不足之处:现有的热封膜虽然通过膜体对覆盖膜的外部与内部温度隔离达到热封效果,但是现有的热封膜对红外线的遮挡效果不佳,红外线通过光线依然能将热量传递进覆盖膜内部,降低了热封的效果。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供高强度单面热封膜,用于解决现有的热封膜虽然通过膜体对覆盖膜的外部与内部温度隔离达到热封效果,但是现有的热封膜对红外线的遮挡效果不佳,红外线通过光线依然能将热量传递进覆盖膜内部,降低了热封效果的问题。

2、因此,本实用新型给出了高强度单面热封膜,包括热封层、芯层、遮光层、抗菌层和边条膜,所述热封层下侧设置有芯层,所述芯层下侧设置有遮光层,所述遮光层下侧设置有抗菌层,所述抗菌层下侧表面前后端皆设置有边条膜。

3、优选的:所述热封层由聚乙烯膜片构成。

4、优选的:所述芯层由聚丙烯树脂膜片构成。

5、优选的:所述遮光层由二氧化钛膜片构成。

6、优选的:所述抗菌层由丙烯酸树脂膜片构成。

7、优选的:所述边条膜由谷物秸秆原料膜片构成。

8、本实用新型,热封层通过聚乙烯材料制成,微纤化纤维素、聚乙烯和聚丙烯中的至少一种,其中,聚乙烯的热封温度较低,聚丙烯热封合强度较高,此外,聚丙烯还具有较高的机械强度,将几者混合,共挤出得到的热封膜拉伸强度较高,还能够具有较低的热封温度,但是聚乙烯和聚丙烯容易相互纠缠,导致热封强度降低,热封界面剥离力减小。基于此,在所述热粘结层中加入微纤化纤维素可以解决上述问题。所述微纤化纤维素中的氢键,会在所述热粘结层中形成网络结构,对热封界面之间的聚乙烯和聚丙烯具有一定的拦截和阻挡的作用,阻挡两者在热封时向热封界面迁移运动,避免过多的相互纠缠,从而避免了热封强度和剥离力的减少,芯层由聚丙烯树脂材料制成,聚丙烯是一种性能优良的热塑性合成树脂,为无色半透明的热塑性轻质通用塑料,具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨,使热封膜的整体耐磨型提升,不会轻易磨损破裂,遮光层材质为二氧化钛,对红外光线有效遮挡,避免光线传递的热量改变热封膜内部遮罩物体的温度,提高了热封的效果,抗菌层材质为丙烯酸树脂具有极佳的杀菌效果,保证了遮罩区域的无菌状态,抗菌层下侧前后边设置的边条膜材质为谷物秸秆原料,以谷物秸秆为原料,洗净后通过前处理、水洗打纤、浸泡提取制备秸秆纤维素,再将纤维素碱化搅拌,然后加入二硫化碳搅拌反应使其变为橘红色流态物质,对其进行基体改性,使边条膜更加具有吸附性,保证了热封膜覆盖的稳定性。



技术特征:

1.高强度单面热封膜,其特征在于:包括热封层(1)、芯层(2)、遮光层(3)、抗菌层(4)和边条膜(5),所述热封层(1)下侧设置有芯层(2),所述芯层(2)下侧设置有遮光层(3),所述遮光层(3)下侧设置有抗菌层(4),所述抗菌层(4)下侧表面前后端皆设置有边条膜(5)。

2.根据权利要求1所述的高强度单面热封膜,其特征在于:所述热封层(1)由聚乙烯膜片构成。

3.根据权利要求1所述的高强度单面热封膜,其特征在于:所述芯层(2)由聚丙烯树脂膜片构成。

4.根据权利要求1所述的高强度单面热封膜,其特征在于:所述遮光层(3)由二氧化钛膜片构成。

5.根据权利要求1所述的高强度单面热封膜,其特征在于:所述抗菌层(4)由丙烯酸树脂膜片构成。

6.根据权利要求1所述的高强度单面热封膜,其特征在于:所述边条膜(5)由谷物秸秆原料膜片构成。


技术总结
本技术涉及热封膜领域,具体为高强度单面热封膜,包括热封层、芯层、遮光层、抗菌层和边条膜,所述热封层下侧设置有芯层,所述芯层下侧设置有遮光层,所述遮光层下侧设置有抗菌层,所述抗菌层下侧表面前后端皆设置有边条膜。本技术热封层通过聚乙烯材料制成,微纤化纤维素、聚乙烯和聚丙烯中的至少一种,其中,聚乙烯的热封温度较低,聚丙烯热封合强度较高,洗净后通过前处理、水洗打纤、浸泡提取制备秸秆纤维素,再将纤维素碱化搅拌,然后加入二硫化碳搅拌反应使其变为橘红色流态物质,对其进行基体改性,使边条膜更加具有吸附性,保证了热封膜覆盖的稳定性。

技术研发人员:毛源,宋盛丰,韩强,董博
受保护的技术使用者:福融新材料(江苏)有限公司
技术研发日:20230309
技术公布日:2024/1/13
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