纳米碳铜箔胶带的制作方法

本技术涉及胶带，尤其涉及纳米碳铜箔胶带。

背景技术：

1、根据中国专利号为cn217535898u的一种导热效果良好的纳米碳铜箔胶带，包括胶带本体，所述胶带本体包括导电层，所述导电层的底面设有离型膜，所述导电层的顶面设有波纹层和导电油墨，且波纹层为波浪形，所述波纹层的顶面设有铜箔层，所述铜箔层的顶面分别设有粘连层和纳米碳层，所述纳米碳层的顶面阵列开设有散热孔，利用纳米碳层和导电油墨可大大提高胶带的导热性，并快速的将胶带吸收的热量进行散热，由于波纹层为波浪状使胶带在使用时不易发生褶皱。

2、现有的纳米铜箔胶带，不同的层之间都是采用光面胶粘或者热压成型，成型后的密合度较弱，强度容易出现问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的纳米碳铜箔胶带。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：纳米碳铜箔胶带，包括基材层，所述基材层自下而上依次设有导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层。

3、优选的，所述基材层包括基材本体，所述基材本体的顶面和底面分别设有顶部凸起和底部凸起，且顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形。

4、优选的，所述导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层的每一层级顶面和底面均设有顶部凸起和底部凸起。

5、优选的，所述碳纳米管层的厚度为0.2-0.8mm，且碳纳米管层的和导电层之间相互粘贴。

6、优选的，所述基材层、导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层均采用热压胶合一体成型。

7、优选的，所述封装层为树脂涂层，封装层的厚度不超过0.5mm。

8、优选的，所述背板层为内置玻璃纤维的高聚塑料板材，且背板层的表面均匀开设有矩形凹槽。

9、有益效果

10、本实用新型中，采用顶部凸起和底部凸起，顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形，从而实现在每一个层级粘贴的时候，可以实现整个结构粘贴有良好的稳固性，保证热压胶合之后，整个胶带结构整体强度和稳定性大大加强。

技术特征：

1.纳米碳铜箔胶带，其特征在于：包括基材层(1)，所述基材层(1)自下而上依次设有导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)，所述基材层(1)包括基材本体(101)，所述基材本体(101)的顶面和底面分别设有顶部凸起(102)和底部凸起(103)，且顶部凸起(102)为圆弧形，底部凸起(103)为三角形，碳纳米管层(3)的和导电层(2)之间相互粘贴，背板层(8)的表面均匀开设有矩形凹槽，所述导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)的每一层级顶面和底面均设有顶部凸起(102)和底部凸起(103)。

2.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述碳纳米管层(3)的厚度为0.2-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述基材层(1)、导电层(2)、碳纳米管层(3)、功能层(4)、保护层(5)、绝缘层(6)、封装层(7)、背板层(8)、导热层(9)、隔热层(10)和防腐层(11)均采用热压胶合一体成型。

4.根据权利要求1所述的纳米碳铜箔胶带，其特征在于：所述封装层(7)为树脂涂层，封装层(7)的厚度不超过0.5mm。

技术总结
本技术提供纳米碳铜箔胶带，涉及胶带技术领域，包括基材层，基材层自下而上依次设有导电层、碳纳米管层、功能层、保护层、绝缘层、封装层、背板层、导热层、隔热层和防腐层，采用顶部凸起和底部凸起，顶部凸起为圆弧形，底部凸起为三角形，从而实现在每一个层级粘贴的时候，可以实现整个结构粘贴有良好的稳固性，保证热压胶合之后，整个胶带结构整体强度和稳定性大大加强。

技术研发人员：刘超
受保护的技术使用者：湖北富和冠电子材料有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15