一种复合铜铝箔的制作方法

文档序号:35618510发布日期:2023-10-02 07:29阅读:43来源:国知局
一种复合铜铝箔的制作方法

本技术涉及金属复合箔,具体涉及一种复合铜铝箔。


背景技术:

1、金属箔是很薄的金属片,一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料,例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲,而且很容易撕开。金属箔常用在日常生活中,不过若是因为热辐射产生的低体温症,也可以用金属箔减少热辐射来改善症状。

2、铜铝箔是一种常见的复合金属箔,但是现有cn202271579u实用新型提供了一种双面铜铝箔,该铜铝复合箔应具有装饰效果好、成本较低的特点。但是该铜铝箔的抗拉强度相对的不高,表面没有处理,容易出现磨损,高温环境使用不便。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决了现有铜铝箔的抗拉强度相对的不高,表面没有处理,容易出现磨损,高温环境使用不便的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案是:

3、一种复合铜铝箔,它包括铝箔层,其特征在于:所述铝箔层的上表面和下表面粘接有多组抗拉结构,所述抗拉结构包括若干个第一抗拉丝和第二抗拉丝,所述第一抗拉丝和第二抗拉丝沿铝箔层长度方向螺旋交错设置;

4、所述铝箔层下表面和上表面分别镀覆有下铜箔层和上铜箔层,所述下铜箔层和上铜箔层将抗拉结构覆盖,所述上铜箔层上表面包覆有保护外层;

5、所述保护外层包括耐磨层、隔热层、绝缘层,所述绝缘层、隔热层、耐磨层依次粘接在上铜箔层上。

6、进一步改进的是:多组所述抗拉结构沿铝箔层宽度方向均布。

7、进一步改进的是:所述第一抗拉丝和第二抗拉丝为玻璃纤维丝。

8、进一步改进的是:所述绝缘层通过胶粘剂粘覆在上铜箔层的上表面上,所述绝缘层为聚酰亚胺、聚酯薄膜、聚碳酸酯、聚丙烯、铁氟龙、尼龙中的至少一种。

9、进一步改进的是:所述隔热层通过胶粘剂粘接在绝缘层上表面,所述隔热层为陶瓷纤维层,所述陶瓷纤维层为若干根陶瓷纤维丝编制而成。

10、进一步改进的是:所述胶粘剂为绝缘压克力胶、绝缘硅胶、热熔胶、固化胶中的至少一种。

11、进一步改进的是:所述耐磨层为纳米涂层,所述纳米涂层喷涂在隔热层上表面。

12、进一步改进的是:所述下铜箔层厚0.015-0.02mm,所述铝箔层厚0.02-0.025mm、上铜箔层厚0.015-0.02mm,所述绝缘层厚0.01-0.012mm,所述隔热层厚0.01-0.018mm,所述耐磨层厚0.08-0.15mm。

13、采用上述技术方案后,相较于现有的技术具有以下有益效果:

14、通过铜铝复合,减少了铜的使用量,降低了使用成本,在铝箔层表面上螺旋交错设置有玻璃纤维丝,可以加强整体复合箔的抗拉强度,通过保护外层的设置,耐磨层采用纳米涂层提高表面的耐磨性也提高了韧性,避免磨损,隔热层采用陶瓷纤维层,可以耐高温加强整体的强度,绝缘可以起到表面绝缘的效果。



技术特征:

1.一种复合铜铝箔,它包括铝箔层,其特征在于:所述铝箔层的上表面和下表面粘接有多组抗拉结构,所述抗拉结构包括若干个第一抗拉丝和第二抗拉丝,所述第一抗拉丝和第二抗拉丝沿铝箔层长度方向螺旋交错设置;

2.根据权利要求1所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:多组所述抗拉结构沿铝箔层宽度方向均布。

3.根据权利要求1所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:所述第一抗拉丝和第二抗拉丝为玻璃纤维丝。

4.根据权利要求1所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:所述绝缘层通过胶粘剂粘覆在上铜箔层的上表面上,所述绝缘层为聚酰亚胺、聚酯薄膜、聚碳酸酯、聚丙烯、铁氟龙、尼龙中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:所述隔热层通过胶粘剂粘接在绝缘层上表面,所述隔热层为陶瓷纤维层,所述陶瓷纤维层为若干根陶瓷纤维丝编制而成。

6.根据权利要求4或5所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:所述胶粘剂为绝缘压克力胶、绝缘硅胶、热熔胶、固化胶中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种复合铜铝箔,其特征在于:所述耐磨层为纳米涂层,所述纳米涂层喷涂在隔热层上表面。


技术总结
技术提出了一种复合铜铝箔,涉及金属复合箔技术领域,解决了现有铜铝箔的抗拉强度相对的不高,表面没有处理,容易出现磨损,高温环境使用不便的问题。本技术它包括铝箔层,所述铝箔层的上表面和下表面粘接有多组抗拉结构,所述铝箔层下表面和上表面分别镀覆有下铜箔层和上铜箔层,所述下铜箔层和上铜箔层将抗拉结构覆盖,所述上铜箔层上表面包覆有保护外层。本技术的有益效果为:减少了铜的使用量,降低了使用成本,可以加强整体复合箔的抗拉强度,提高表面的耐磨性和韧性,避免磨损,可以耐高温加强整体的强度,绝缘可以起到表面绝缘的效果。

技术研发人员:李建国,张燕聪,张燕华
受保护的技术使用者:福建新嵛柔性材料科技有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/14
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