一种撕膜刀的制作方法

文档序号:38125289发布日期:2024-05-30 11:41阅读:16来源:国知局
一种撕膜刀的制作方法

本技术涉及撕膜辅助用具,具体涉及一种撕膜刀。


背景技术:

1、硅胶发热芯是采用耐高温、高导热、绝缘性能佳、强度好的硅橡胶、耐高温的纤维增强材料以及金属发热膜电路集合而成的软性电加热膜元件。由两张玻璃纤维布及双片压硅胶合制而成的硅胶玻璃纤维布构成。由于它为薄片状产品它具有很好的柔软性,可以与被加热物体完全紧密接触。

2、硅胶发热芯在加工过程中需要根据产品需求对芯片进行转移,转移芯片是将蚀刻芯片转移贴合在皮料上,需要先将硅胶皮料和芯片贴合,再将加热片上薄膜和边框撕掉,保留芯片加热部分线路完整无变形的转移在皮料上;现有采用的方式一般为人工撕膜的方式,这种加工方式不仅效率低,不利于大批量生产,而且对于尺寸较大的芯片,人工撕膜过程会较为麻烦,同时人工撕膜时容易因用力过大而使芯片变形,甚至损坏芯片,增大加工成本,且影响后续工艺产品的质量;还容易伤手,撕膜过程安全性难以保证。

3、为解决传统技术中存在的问题,公开号为cn217376406u的实用新型专利公开了一种自动芯片撕膜机,该自动芯片撕膜机通过设置有送料装置、上料装置、撕膜装置以及撕边框装置,使得可以实现自动上料、自动撕膜以及自动撕边框的工作过程,代替现有的人工方式,不仅提高了加工效率,更利于大批量产品的加工。然而,该自动芯片撕膜机也存在一定的缺陷,其采用刮刀刮铲膜片,令膜片与芯片强制分离,以使撕膜模组可将膜片顺利拉起,而该种撕膜方式效果并不佳,在膜片与芯片连接紧固处,刮刀则难以将膜片与芯片快速刮铲分离,而设备中芯片处于匀速移动的状态,若无法及时将膜片与芯片分离,则有可能出现撕膜失败,甚至是损坏芯片的情况。

4、因此,有必要提供一种技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种撕膜刀,旨在解决现有的刮刀无法将膜片由芯片上快速撕离的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供一种撕膜刀,包括刀板、发热膜和控温器,其中:

3、所述刀板的上端部开设有布线槽;所述发热膜包括硅胶片和发热线,所述发热线在所述硅胶片上走线,其布满所述硅胶片的一面,所述硅胶片置于所述布线槽内,且与所述刀板粘接,所述发热线与所述刀板相贴触;所述发热线与所述控温器电性连接。

4、更为具体的,所述刀板由铝材制成。

5、更为具体的,所述刀板的一侧设有刀柄,所述刀柄的外侧包覆有绝缘胶套;所述刀柄的上下两侧分别设有电木,所述电木位于所述绝缘胶套的外侧,并与所述刀柄固定连接。

6、更为具体的,所述刀板远离所述刀柄的一侧设有倾斜面,所述倾斜面与所述刀板的上端面连接以形成刀刃,所述倾斜面与所述刀板的上端面之间的夹角角度为20°-30°。

7、更为具体的,所述倾斜面的宽度为20mm-30mm。

8、更为具体的,所述刀柄上开设有引线槽,所述引线槽与所述布线槽相连通,所述发热线的两端由所述引线槽引出,并与所述控温器电性相接。

9、更为具体的,所述刀板的厚度为5mm-10mm,所述布线槽的槽深为所述刀板厚度的五分之一至二分之一,所述发热膜的厚度不超过所述布线槽的深度。

10、更为具体的,所述撕膜刀还包括测温线,所述测温线的接电端与所述控温器电性连接,其检测端置于所述布线槽内,且与所述刀板相贴触。

11、本实用新型所涉及的一种撕膜刀的技术效果为:

12、本申请在刀板上增设了发热膜,并相应的设置了控温器;当该撕膜刀在使用时,可通过控温器控制发热膜的发热温度达到70℃-80℃,以此对刀板进行加热,而刀板置于膜片和芯片之间进行辅助撕膜时,刀板凭借自身的热量可将膜片与芯片间的胶层加热融化,从而降低膜片与芯片之间的连接紧固度,以使刀板移动或芯片移动时,膜片可与芯片可快速且顺畅的分离。采用本申请的设计,可使撕膜设备的撕膜工作更加顺畅的进行。



技术特征:

1.一种撕膜刀,其特征在于:包括刀板、发热膜和控温器,其中:

2.根据权利要求1所述一种撕膜刀,其特征在于:所述刀板由铝材制成。

3.根据权利要求1所述一种撕膜刀,其特征在于:所述刀板的一侧设有刀柄,所述刀柄的外侧包覆有绝缘胶套;所述刀柄的上下两侧分别设有电木,所述电木位于所述绝缘胶套的外侧,并与所述刀柄固定连接。

4.根据权利要求3所述一种撕膜刀,其特征在于:所述刀板远离所述刀柄的一侧设有倾斜面,所述倾斜面与所述刀板的上端面连接以形成刀刃,所述倾斜面与所述刀板的上端面之间的夹角角度为20°-30°。

5.根据权利要求4所述一种撕膜刀,其特征在于:所述倾斜面的宽度为20mm-30mm。

6.根据权利要求3所述一种撕膜刀,其特征在于:所述刀柄上开设有引线槽,所述引线槽与所述布线槽相连通,所述发热线的两端由所述引线槽引出,并与所述控温器电性相接。

7.根据权利要求1所述一种撕膜刀,其特征在于:所述刀板的厚度为5mm-10mm,所述布线槽的槽深为所述刀板厚度的五分之一至二分之一,所述发热膜的厚度不超过所述布线槽的深度。

8.根据权利要求1所述一种撕膜刀,其特征在于:所述撕膜刀还包括测温线,所述测温线的接电端与所述控温器电性连接,其检测端置于所述布线槽内,且与所述刀板相贴触。


技术总结
本技术涉及撕膜辅助用具技术领域,具体涉及一种撕膜刀,其包括刀板、发热膜和控温器,所述刀板的上端部开设有布线槽;所述发热膜包括硅胶片和发热线,所述发热线在所述硅胶片上走线,其布满所述硅胶片的一面,所述硅胶片置于所述布线槽内,且与所述刀板粘接,所述发热线与所述刀板相贴触;所述发热线与所述控温器电性连接。本技术解决了现有的刮刀无法将膜片由芯片上快速撕离的问题。

技术研发人员:严若红,戴智特,刘敬言,周倚强
受保护的技术使用者:东莞市硅翔绝缘材料有限公司
技术研发日:20231008
技术公布日:2024/5/29
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