专利名称：专用于多层电路板的固定件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种专用于多层电路板的固定件，其主要是针对价格高且制造中间程序必须以铆钉予以固定结合的多层电路板固定钉予以设计，以利用不导电固定件结合并提高产品品质。
由于各项科技的进步，目前各种产品上配合电子线路的运用极为广泛，而各种电子线路已由传统实际利用电线的连接发展至将各种电路以印刷电路板予以替代，以缩小整体的空间亦可使各线路经由安排予以条理规则化，以方便于维修或有损坏时仅需更换其中部份的电路板即可，而可减少维修时间，因此，电路板的使用确实为近来的科技发展占了相当重要的地位，亦使得所制造的各项产品合于先进的要求；但是，此种电路板的使用及其所具有的优点，仍然无法为人们所满足亦无法科技进步的现今产业所适用，故有科技从人员乃针对此种电路板予以再改进设计，而有了二层或二层以上的电路板制造发展出并予以使用，此种多层电路板的优点当然具备有可大幅度的减少产品内部的空间，以使得各项产品有趋向于轻薄短小的设计理念。
由于此种多层式电路板的使用已为目前部份产品所广为使用并有其实际的运用价值存在，而此种现有传统式的多层电路板于制造过程中，基本上在其中一部份的程序即是将各层的电路板予以结合固定，故制造时首先必须于各层电路板的相对位置处设有贯穿孔，再将各种铜材料制成的铜铆钉置入各层电路板相对的贯穿孔中，经由铆钉机的冲压即可将铆钉的中空管端头成型为辐射状条，借助辐射条的抵压以达到固定各层板的作用，然而，由于现有多层电路板经由铜质铆钉的铆固时，铆钉机的冲锤于挤压过程必须使其中空管端破坏始可成型，如此将造成铜质铆钉产生有铜屑废料，而细小的铜屑废料即可能留存于各层电路板间，不容易清除或根本于此阶段的制造流程中并无法测试得知，是否有铜屑废料位于各电路板的线路上，已造成各电路板间线路上不正常的导通，由于无法获知及无法确实测试，于不知此项讯息下，电路板仍然必须进行后续的制造过程，待整个多层电路板制作完成后，始可进行各层电路板上电路正常与否的测试。
若完成的电路板经测试为正常即为一可使用的多层电路板，反之，若经测试后为一不正常有铜屑废料存在于各层电路板的线路间，则该多层电路板将因成本关系无法将铆钉拆下经清理后再行铆固组合，而必须予以丢弃报废，以此种报废率而言，于现今制造多层电路板厂商中占了相当高的比例，并将造成制造成本的居高不下，又由于制造过程必须于该多层电路板完全制造完成始可进行测试工作，使得原来于铆固过程中已为不良品的电路板，仍然必须于制作完成始可进行测试，如此，亦将造成于铆固程序的后多层电路板仍然要浪费后续的加工步骤所产生的各成本等缺点。
本发明的主要目的在于提供一种为不导电的固定件，该固定件形成有挡盘且延伸有中空管，该固定件于贯穿各电路板后，利用挡盘抵挡于多层电路板一侧处，中空管的另端位于电路板的另侧并予以铆固成型为突缘部，即可完成多层电路板的制作，可完全排除因冲击时屑料所造成的不正常导通问题。
本发明提供一种专用于多层电路板的固定件，其中，该固定件是设计有挡盘并延伸有一中空管且可由聚砜、聚苯氧化物或聚碳酸酯等材料制成，固定件以中空管贯穿各多层电路板所设计的贯穿孔后，即可利用冲压机构将中空管的自由端予以冲压而构成凸缘部，以达到各电路板间的结合。
前述的专用于多层电路板的固定件，其中，该固定件所使用的材料，其变形温度大约介于150～180℃间。
以下结合附图进一步说明本发明的结构特征及目的。
附图简要说明
图1为本发明的固定件示意图。
图2为本发明的实施例图。
参看各附图所示，本发明所设计的固定件10是专用于多层电路板20的固定，其主要是针对多层电路板20于制造过程中，为确保此种多层电路板的优良品质及降低不良品的机率，利用固定件10所固定结合的各层电路板20间必须不可存在有任何的导电物质的废料，目前各制造厂的制造环境设计，已可提高外界不当原因所造成导电物质进入多层电路板20的各线路间，以提高产品制造完成的品质，但多层电路板20本身于制造过程中及其材料本身因铆固过程中所造成或产生的废料则将无法予以避免。
本发明的固定件10为一具有挡盘11的中空管12，且该固定件10可以下列不导电的材料制成1.聚砜(Polysulfone)，其变形温度为185℃。2.聚苯氧化物(Polyphthalate carbonate PPC)，其变形温度为165℃。3.聚碳酸酯(Polycarbonate)，其变形温度为150℃。于实际进行各片多层电路板20固定时，必须先将电路板20上所设的贯穿孔21予以相互对正，并将上述材料制成的固定件10以中空管12穿置入各贯穿孔21且使挡盘11抵挡于其中一侧的多层电路板上，于中空管12另一端并以冲压机构予以冲压，以使中空管12该端处形成有呈辐射状的凸缘部13，如此，即可确实完成多层电路板内各电路板间的固定。
又由于此种多层电路板于制作过程中，首先于各层电路板间置入有树脂胶片，于利用固定件10完成组合后，即可进入“高温加压”的程序中，以使各层电路板间的树脂胶片软化且于加压后胶合固定，由于所使用的树脂胶片软化流动温度约为90～150℃，因此，为防止本发明所设计的固定件20于高温加压过程中遭到软化，而必须使用变形温度在150℃～185℃左右的材料制成；另所使用的固定件20材料变形温度于150℃～185℃时，仍然有足够的抗拉强度及耐冲性，故可承受冲压机的冲击成型，并可将各层的电路板予以夹持胶合固定以制成多层电路板。
依照本发明所设计的不导电固定件以结合各电路板的结构，由于固定件于固定各电路板中，即使于冲压过程中由固定件因发生挤压摩擦所脱落的屑废料，若有各屑废料存在于各层电路板间的线路上，仍不致造成各线路不正常的导通，因此，可使得所制造完成的各多层电路板不致发生大量报废的电路板，亦即可提高多层电路板的产品品质。
权利要求
1.一种专用于多层电路板的固定件，其特征在于该固定件是设计有挡盘并延伸有一中空管且可由聚砜、聚苯氧化物或聚碳酸酯等材料制成，固定件以中空管贯穿各多层电路板所设计的贯穿孔后，即可利用冲压机构将中空管的自由端予以冲压而构成凸缘部，以达到各电路板间的结合。
2.根据权利要求1所述的专用于多层电路板的固定件，其特征在于该固定件所使用的材料，其变形温度在150～185℃间。
全文摘要
本发明涉及一种专用于多层电路板的固定件，其是在多层电路板的适当处设有贯穿孔，并以不导电的固定件予以贯穿后铆固，该固定件为一具有圆盘的中空管，于铆固过程中即使有屑料产生亦不致造成电路板线路间不正当的接触导通，以提高多层电路板制造的产品品质。
文档编号H05K1/02GK1131896SQ9511480
公开日1996年9月25日 申请日期1995年3月17日 优先权日1995年3月17日
发明者陈秉齐, 郑圣泉, 角阿煌 申请人:华通电脑股份有限公司