专利名称：大电流用的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及当大电流在电气绝缘基板的表面等上所形成的导体图形中流动时使用的大电流用的印刷电路板。
近年来，一般把IC、晶体管、电容器等电子零件安装到印刷电路板上。
在制造印刷电路板时，使用在表面上贴有铜箔的胶合板，通过刻蚀把该铜箔中不需要的部分去掉，生成在表面上具有所需铜箔图形(导体图形)的印刷电路板。
可是，由于过蚀刻及基板制造后的附加加工，有时在上述印刷电路板上导体图形的一部分中，有可能产生毛发状的龟裂(微细裂纹)等缺陷。
当使用在导线图形的一部分上存在着这样的龟裂的印刷电路板时，产生那部分龟裂的导体图形的龟裂使图形的宽度变窄，电流集中于窄缝部分内，易于发热。
特别是在1A以上的大电流在导体图形内流动的那种电气制品中所用的大电流用印刷电路板内，因为大电流向上述窄缝部分集中，使发热量增大，如考虑对其它控制单元的影响，则作为印刷电路板是不理想的，希望得到改善。
根据这样的背景，在现有的大电流用印刷电路板中，采用了各种抑制向该导体图形的电流集中及发热的方式(电流集中抑制方式)，即使在导体图形上发生了一部分龟裂时，也可防止电流对导体图形的集中。
迄今的考虑的方式有，例如，双孔方式，即在黄铜板等平板状的导电板上实施打孔加工，通过对流过大电流的该导电板的另件插入孔进行打孔和锡焊，使大电流通过打了孔的导电板流动的方法；以及零件面导电板方式、锡焊面导电板方式，即通过把黄铜板等导电板配置到印刷电路板表面(安装电子零件的零件面)及背面(电子零件的锡焊面)的流过大电流的零件引线之间的导电图形上并进行锡焊，使大电流通过该导电板而流动的方法。
但是，在双孔方式中，因为使用预先经过打孔加工的黄铜板，所以，存在着下列问题在变更尺寸及大小等的设计中，自由度较小及难于适应多种电子零件等等。
在导电板方式中，特别是在零件面导电板方式中，存在着下述缺点有可能因为焊锡未达到零件面的导电板上，所以导致连接不良；以及零件面上导电板的位置不确定。故降低了大电流用的印刷电路板的可靠性。再者，在焊锡面导电板方式中，也产生下述问题当焊接该导电板时，导电板剥离下来，以及焊锡向焊锡面下方下垂，产生所谓焊锡溜等，故难于维持大电流用的印刷电路板的高可靠性。
在上述使用导电板的各种方式中，因为导电板的价格比较高，通用性也较差，所以，希望有使用较廉价且通用性高的材料的方式。
可是，假定导电图形的允许电流值例如为1A(安培)，则通过使图形的宽度为0.5mm就能够控制铜箔的温升。另一方面，在通常的引线(铜线)的情况下，可控制温升的允许电流值为10A/mm2。
即，因为引线的允许电流值大且本身是廉价的，所以，作为充分利用引线的这种优点的抑制电流集中的方式，已提出了不使用导电板而使用通用性高且廉价的跳线(jumper)的抑制电流集中的方式。
图8为从背面(电子零件锡焊面，下面简称为“焊锡面”)看到的采用了使用跳线的抑制电流集中的方式的大电流用印刷电路板的导电图形部分，图9为图8中AA向视剖面图(以图中上方作为表面(安装电子零件的零件面，下面简称“零件面”)看到的剖面图)。
根据图8及图9，在印刷电路板的大电流流动的零件引线之间的导电图形50上，设置多个长圆形(小图章形)贯穿孔51a及51b，在各贯穿孔51a及51b内插入多条(2条)跳线52a、52b及52b、52c。
即，例如，利用自动插入机(自插机)把跳线52a的一条腿部52a2及与跳线52a相邻的跳线52b的一条腿部52b1自动地插入到长圆形贯穿孔51a之长轴方向的端部51a1及51a2内，通过锡焊进行固定；还有，把跳线52b的一条腿部52b2及与跳线52b相邻的跳线52c的一条腿部52c1插入到长圆形贯穿孔51b之长轴方向的端部51b1及51b2内，通过锡焊进行固定。
即，插入到同一长圆形贯穿孔51a内的跳线52a及52b，通过该长圆形贯穿孔51a及该长圆形贯穿孔51a内的焊锡连接起来；插入到同一长圆形贯穿孔51b内的跳线52b及52c，通过该长圆形贯穿孔51b及该长圆形贯穿孔51b内的焊锡连接起来。
可是，在跳线本身内的允许的电流值并不大。例如，直径(φ)为0.6mm(截面积约为0.28mm2)时，根据上述一般导线的电流允许值(每1mm2是10A(10A/mm2))来换算，跳线内只能流动约2.8A的电流。
但是，因为通常大电流用的导体图形预先设计成具有能够允许20A电流值的散热面积(参照表示对于跳线及导体图形的电流发热量之不同点的
图10)，对跳线来说没有必要要求20A的允许电流值，如果能够抑制在导体图形中产生微细裂纹等缺陷时的电流集中，则避免该电流集中所引起的异常发热即可。
即，如采用图8及图9所示跳线52a～52c的大电流用印刷电路板，因为在导体图形50中流动的大电流不仅在导体图形50内流动还通过跳线52a～52c流动，所以，能够避免和抑制向导体图形50的电流集中。
但是，在采用现有跳线的电流集中抑制方式中，因为把多条跳线插入同一长圆形贯穿孔内，通过该长圆形贯穿孔把该多条跳线连接起来，所以如图11所示，在必须在垂直于跳线55a～55c轴线方向的方向上设置贯穿孔56及56等情况下，频繁发生下述情况如图12所示的自插好的跳线55a～55c的位置，沿着贯穿孔56及56的长轴方向移动，这样例如已经定位于同一直线上的，各跳线55a～55c的插入位置就不能确定。结果，在自插机的跳线插入工序中发生自插误差(跳线自插机在自动插入中的误差)，引起基板制造工序的暂停，使基板的制造效率降低。
为了极力防止上述自插误差，虽然也设计考虑了不形成长圆形贯穿孔，而是形成图13示出的眼镜形贯穿孔60的方式，但是，为了形成该眼镜形贯穿孔60，必须对印刷电路板进行铣床加工及长圆形孔加工等，使基极的制造成本提高。
与圆形贯穿孔相比，长圆形贯穿孔在其贯穿孔本身产生裂纹的危险性较大；与其有圆形贯穿孔的印刷电路板相比，具有长圆形贯穿孔的印刷电路板的可靠性低。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，在采用了跳线的电流集中抑制方式中，防止基板制造效率的降低并抑制基板制造成本的提高，进而能很好地维持印刷电路板本身的可靠性。
为了达到上述目的，本发明第1方面所述的大电流用的印刷电路板中，在由绝缘材料构成的基板的表面及背面上形成导电图形，设置多个贯穿该表面及背面导电图形的贯穿孔，使跳线互相接近并且插入配置到该多个贯穿孔中至少一部分的每一对相邻的贯穿孔内；在该大电流用的基板上在上述接近的跳线间的导电图形上设置焊锡；通过上述焊锡把该接近的各跳线连接起来。
特别是在本发明第2方面所述的大电流用印刷电路板中，上述焊锡是这样来设置的，使其在该跳线线径方向上的宽度比上述各跳线的线径宽，还有，在本发明第3方面所述的大电流用印刷电路板中，上述多个贯穿孔分别是以圆形孔形成的零件孔。
还有，特别是在本发明第4方面所述的大电流用印刷电路板中，上述接近的跳线间的导电图形上形成焊接区，使其在该跳线线径方向上的宽度比上述各跳线的线径宽，上述焊锡在流动锡焊时自动地充满上述焊接区。
进而，在本发明第5方面所述的大电流用印刷电路板中，上述基板的背面是对从该基板表面那一侧插入的零件进行锡焊的焊锡面，上述跳线从该焊锡面那一侧插入配置到上述基板内。还有，在本发明第6方面所述的大电流用印刷电路板中，对于在从上述基板表面那一侧通过上述贯穿孔插入安装并通过焊锡固定了的电子零件的引线与接近于该引线的跳线之间，以及在上述接近的跳线之间的导电图形上充满了的焊锡充满部的至少一方实施追加焊锡，以便减少上述引线与跳线之间，以及上述焊锡充满部的至少一方的电阻率。
根据本发明第7方面所述的大电流用印刷电路板，在接近于上述接近的跳线中的至少一条跳线的轴线方向中央部的导体图形上，设置散热用焊接区；在该散热用焊接区上设置连接上述至少一条跳线与上述导体图形的焊锡。还有，根据本发明第8方面所述的大电流用印刷电路板，把绝缘片安放在上述基板表面上，以便从该绝缘片表面那一侧插入安装上述电子零件。
根据本发明第1至第7方面所述的大电流用的印刷电路板，在互相接近地插入配置到以圆形孔形成了的相邻的每一对贯穿孔中的跳线间的导电图形上，设置在该跳线线径方向上的宽度比跳线的线径宽的焊接区；在该焊接区上分别设置焊锡(焊锡充满部)；通过该焊锡(焊锡充满部)，把接近的各跳线连接起来。
即，不是把接近的跳线插入现有技术中那样的同一长圆形贯穿孔内而连接起来；而是通过焊锡充满部连接起来。
结果，大电流不是集中在导体图形中流动，而是通过接近配置的跳线及其之间的焊锡充满部分散流动。
特别是在本发明第6方面所述的大电流用印刷电路板中，因为对于在电子零件引线与接近于该引线的跳线之间，或者在接近的跳线间的导电图形上充满了的焊锡充满部的至少一方实施追加焊锡，所以，减小了上述引线与跳线之间，以及上述焊锡充满部的至少一方的电阻率，使得在印刷电路板中流动的大电流导通变得更良好。
还有，特别是在本发明第7方面所述的大电流用的印刷电路板中，在接近于某一条跳线的轴线方向中央部的导体图形上设置散热焊接区，因为是通过设置于该散热用焊接区上的焊锡把该跳线与导体图形连接起来，所以，由于该跳线的大电流导通所产生的热量能够通过焊锡及散热用焊接区分散到导体图形上，故能够避免伴随着大电流的导通在跳线内的异常发热。
特别是在本发明第8方面所述大电流用印刷电路板中，把绝缘片安放在基板表面上，因为从该绝缘片表面那一侧插入安装电子零件，所以，强化了跳线在零件面那一侧的凸出部分及电子零件的绝缘性，提高了大电流用的印刷电路板的可靠性。
图1为示出与本发明第1实施例有关的大电流用的印刷电路板的结构之一部分的斜视图；图2为把图1中焊锡面那一侧导体图形之一部分扩大后示出的图；图3为图2中的III-III向视剖面图；图4为把与第1实施例之变形例有关的大电流用的印刷电路板的焊锡面那一侧导体图形之一部分扩大后示出的图；图5为图4中的V-V向视剖面图；图6为把与第2实施例有关的大电流用的印刷电路板的焊锡面那一侧导体图形之一部分扩大后示出的图；图7为图6中的VII-VII向视剖面图；图8为从焊锡面那一侧看到的采用了使用现有跳线的电流集中抑制方式的大电流用的印刷电路板的导电图形一部分的图；图9为图8中的A-A向视剖面图；图10为表示对于导体图形及跳线电流的发热量之不同的图11为从焊锡面那一侧看到的包括在与跳线轴线方向垂直的方向上设置了贯穿孔的情况下的跳线的大电流用的印刷电路板的导电图形一部分的图；图12为示出图11中跳线插入位置变化的图；图13为示出眼镜形贯穿孔的图。
下面，参照附图，说明本发明的实施例。
(第1实施例)图1为示出本实施例中大电流用的印刷电路板之一部分的斜视图。
图1中，大电流用的印刷电路板(下面，简称为“印刷电路板”)1包括由绝缘材料构成的绝缘基板2，在该绝缘基板2的两个表面上，利用例如铜箔等导电性材料，通过抗蚀剂处理，利用印刷形成导体图形。特别是在该印刷电路板1上，在大电流流动的零件引线之间(图1中，只示出插入该零件引线的贯穿孔4A及4B)，在两个表面上形成了的导体图形内，形成图1所示的导体图形3A及3B。
通过例如CAD等的电设计，把导体图形3A及3B设计成为两个面上基本同一的电路图形。而且，在本实施例中，导体图形3A及3B沿着印刷电路板的一个侧面(图1中，在跟前一侧的那个侧面)延伸设置。在延伸途中在沿着与该侧面垂直的侧面弯面约90°后，再一次沿着该侧面延伸设置；该导体图形3A及3B沿着印刷电路板1的表面在整体上呈阶梯状形成。
在本实施例中，如把印刷电路板1作为将电子器件及电子零件安装到一个表面的一侧上的单面安装基板使用时，在安装电子器件及电子零件的表面(零件面)A上形成一侧的导体图形3A(图1中，以实线示出)；在与零件面相对的面、即把电子器件及电子零件锡焊起来的背面(焊锡面)B上形成另一侧的导体图形3B(图1中，以虚线示出)。
图2为把图1中在印刷电路板1的背面(焊锡面)B侧上形成的导体图形3B部分扩大后示出的图；图3为图2中的III-III向视剖面图。图1中，由于图2所示的构成元件很细小，故将其省略。
根据图2及图3，沿着导体图形3A及3B配置零件孔(贯穿孔)5，零件孔5从导体图形3B通过绝缘基板2到达导体图形3A，贯穿该导体图形3B及导体图形3A。
即，如图2所示，贯穿孔5(……、5a1、5a2、5b1、5b2、5c1、5c2、……)内，贯穿孔5a1、5a2、5b1、5b2沿着图形的长边方向基本呈一直线地配置，还有，贯穿孔5c1、5c2也沿着图形的长边方向基本呈一直线地配置。而且，贯穿孔5b2、5c1沿着该导体图形3A及3B的短边方向配置到导体图形3A及3B的弯曲部分上；贯穿孔5a1～5c2沿着图形的表面，在整体上呈阶梯状配置。
把多条适合于各对贯穿孔间隔的U字形(当以焊锡面B为上侧时，为倒U字形)跳线6a、6b、6c、……，从焊锡面B那一侧分别插入到贯穿孔5中相邻成对的贯穿孔(5a1、5a2)、(5b1、5b2)、(5c1、5c2)、……内，以便把该对贯穿孔分别跨接起来。
即，利用自插机把沿着跳线6a平行地延伸的部分(下面，称为“腿部”)6a1及6a2从焊锡面B那一侧插入到贯穿孔(5a1、5a2)内。同样地，把跳线6b的腿部6b1及6b2从焊锡面B那一侧插入到贯穿孔(5b1、5b2)内；把跳线6c的腿部6c1及6c2从焊锡面B那一侧插入到贯穿孔(5c1、5c2)内。
结果，各跳线6a～6c(其搭接部分为6a3～6c3)沿着导电图形3B长边方向互相接近配置，还有，贯穿孔5b2及5c1垂直于跳线6a～6c的轴线方向配置。配置各贯穿孔5a1、5a2～5c1、5c2，使互相接近的跳线6a～6c的间隔图形在沿着长边方向上的间隔分别基本相等。
在把跳线6a～6c的各腿部6a1、6a2～6c1、6c2插入到各贯穿孔(5a1、5a2)～(5c1、5c2)内之后，将伸出到零件面A那一侧的各前端部(敲弯部分)分别向其内侧大致弯成直角。
另一方面，在互相接近配置的跳线6a及6b之间的导电图形3B以及在贯穿孔5a2及贯穿孔5b1周围的导电图形3B上形成对于各跳线6a及6b为共同的、例如其轮廓为小图章形的焊接区10a。同样地，在互相接近配置的跳线6b及6c之间的导电图形3B以及在贯穿孔5b2及贯穿孔5c1周围的导电图形3B上形成对于各跳线6b及6c为共同的、例如其轮廓为小图章形的焊接区10b。
焊接区10a及10b在沿着各跳线6a～6c的线径方向上具有比该跳线线径更宽的宽度，在该焊接区10a及10b上分别充满焊锡11a及11b(下面，把该焊锡称为“焊锡充满部”)而且，通过该焊锡11a及11b把互相接近的跳线6a与6b以及跳线6b与6c连接起来。
当进行包括上述跳线6a～6c的各腿部6a1、6a2～6c1、6c2的一并的流动锡焊时，焊锡11a及11b自动地充满焊接区10a及10b中。
把用于贯穿导体图形3B及导体图形3A的进行电导通的用户孔12及12(其直径小于贯穿孔5)，分别设置到各跳线6a～6c附近导体图形3B上的给定位置上。图2及图3中，示出了有关插入到相邻成对的贯穿孔5a1、5a2～5c1、5c2中的跳线6a～6c与相互接近的跳线之间的充满焊锡的结构，但是，在其它跳线之间也形成了同样的充满焊锡的结构，图2中，以符号11a1示出在跳线6a与相对于该跳线6a在设置贯穿孔4A那一侧(参照图1)的相邻的未图示的跳线之间的焊锡充满部；以符号11c示出在跳线6c与相对于该跳线6c在设置着贯穿孔4B那一侧的相邻的未图示的跳线之间的焊锡充满部。
其次，说明本结构的作用。
图1至图3中，例如当1A以上的大电流从插入到贯穿孔4A中某一零件的零件引线通过插入到贯穿孔4B中未图示的零件引线，向印刷电路板1流动时，该大电流不是只集中在导体图形3B中流动，而是通过各跳线及配置到跳线之间的焊锡充满部分散流动。
例如，在图2所示的导体图形3B中，从插入到贯穿孔4A中的未图示的零件引线通过未图示的其它跳线及焊锡充满部流出的大电流，通过焊锡充满部11a1流过跳线6a，以后依次沿着跳线6a→焊锡充满部11a→跳线6b→焊锡充满部11b→跳线6c而流动。而且，流过跳线6c的大电流通过焊锡充满部11c，流过未图示的其它跳线及焊锡充满部后，流到插入贯穿孔4B中的零件引线。
即，根据本实施例，因为大电流不是集中在导体图形3B中，而是通过其它路径即跳线6a～6c分散流动，所以，即使在导体图形3B中产生了微细裂纹等龟裂，也能够显著地抑制该龟裂所引起的电流集中于图形3B的窄缝部分内的现象以及伴随着该电流集中的来自窄缝部分的发热等。结果，能够提高大电流用的印刷电路板1的可靠性，并能提高装有大电流用的印刷电路板1的各种电气设备的可靠性。
特别是根据本实施例，以圆形孔形成各贯穿孔，分别插入设置到每一对相邻贯穿孔5a1、5a2～5c1、5c2中的跳线6a～6c的连接通过在接近的跳线6a及6b、跳线6b及6c之间的导体图形上形成的焊锡充满部11a、11b来进行，因为不需要象现有技术中那样使用长圆形贯穿孔把接近的跳线连接起来，所以，即使把贯穿孔5中的一部分(贯穿孔5b2及5c1)配置成与跳线6a～6c的轴线方向垂直，跳线6a～6c的位置也几乎不移动。
因而，即使使用自插机把跳线6a～6c插入到对应的贯穿孔5内，也不会发生自插误差，结果，由于不会引起因自插误差造成的基板制造工序的停止，所以，能够很好地维持基板的制造效率。还有，增大了各贯穿孔5的配置自由度，能够以更高的效率插入和配置跳线。
根据本实施例，因为是通过焊锡充满部11a及11b把跳线6a～6c连接起来，所以，不需要使用现有技术中那样的长圆形贯穿孔，能够使用一般的圆形贯穿孔5。因而，与使用现有长圆形贯穿孔的大电流用的印刷电路板相比，本实施例的大电流用的印刷电路板1在该贯穿孔部分上几乎没有产生裂纹的危险性，能够提高基板的可靠性。
而且，因为不进行铣床加工及长圆形孔加工等特殊加工就能形成圆形贯穿孔5，所以，使用了跳线的大电流用的印刷电路板的制造成本并不提高。
根据本实施例，在互相相邻的跳线间(例如，在跳线6a与6b之间)的焊接区10a彼此是共同的，因为当进行流动锡焊时，通过焊锡充满部11a把跳线6a与6b相对于其间的导体图形3B连接起来，所以，与没有跳线6a、6b及焊锡充满部11a的情况、即只有导体图形3B的情况相比，能够减小跳线6a及6b附近的导体电阻，使得在印刷电路板1中流动的大电流导通变得更好。
进而，还能对相邻跳线之间(例如，跳线6a与6b之间)的焊接区10a上的焊锡充满部11a实施追加焊锡，能够进一步减小该焊物充满部11a的电阻率。
在本结构中，如图4及图5所示，在接近于跳线6a的轴线方向的中央部的导体图形3B上，设置沿跳线6a的线径方向上具有比该跳线线径更宽的宽度且例如其轮廓为小图章形的散热用焊接区20，还能在该散热用焊接区20上设置把跳线6a与该导体图形3B连接起来的焊锡21。当进行流动锡焊时，焊锡21自动地充满焊接区20中。
根据图4及图5所示的结构，因为通过焊锡21及散热用焊接区20把由于大电流在跳线6a中流动而在跳线6a中产生的热量分散到导体图形3B中，所以，能够避免伴随着大电流导通在跳线6a中的异常发热。
(第2实施例)
图6为把在与本实施例有关的印刷电路板背面(焊锡面)那一侧上形成的一部分导体图形扩大后示出的图；图7为在把电子零件从表面(零件面)A那一侧插入安装后的状态下的图6中的VII-VII向视剖面图。
根据图6及图7，大电流用的印刷电路板30包括由绝缘材料构成的绝缘基板32，在该绝缘基板32的两个表面上，与第1实施例同样地利用例如铜箔等导电性材料，通过抗蚀剂处理，利用印刷法形成。特别是例如在印刷电路板30上，在大电流流动的、插入安装用的电子零件34的引线34A及34B被插入的贯穿孔35A及35B之间，在两个表面上形成了的导体图形内形成图6所示的导体图形33A及33B。
此外，根据本实施例，与第1实施例相同，在背面B的贯穿孔35A与35B之间的导体图形33B上设置成对的贯穿孔(36a1、36a2)、(36b1、36b2)；把跳线37a及37b从焊锡面B插入，以便把该成对的贯穿孔(36a1、36a2)、(36b1、36b2)分别跨接起来。而且，在把跳线37a及37b的各腿部37a1、37a2及37b1、37b2插入到各贯穿孔(36a1、36a2)、(36b1、36b2)内之后，将伸出到零件面A那一侧的各前端部(敲弯部分)分别向其内侧大致弯成直角。
与第1实施例相同，在跳线37a与37b之间的导电图形33B以及在贯穿孔36a2及贯穿孔36b1周围的导电图形33B上形成焊接区38；通过流动焊锡及追加焊锡等，使焊锡(焊锡充满部)39充满到该焊接区38上。而且，通过该焊锡39把跳线37a与37b连接起来。
在本实施例中，在电子零件34的引线34A(及贯穿孔35A)与跳线37a之间以及在电子零件34的引线34B(及贯穿孔35B)与跳线37b之间，分别形成例如其轮廓为小图章形的焊接区40a及40b。
焊接区40a及40b在沿着各跳线37a及37b的线径方向上具有比该跳线线径更宽的宽度；通过流动焊锡及追加焊锡等，使焊锡(焊锡充满部)41a及41b分别充满到该焊接区40a及40b上。
这样，在设置了跳线37a、37b以及焊锡充满部39、41a、41b等的印刷电路板30的零件面A上，沿着该零件面A安放绝缘片42，借助于把电子零件34的引线34A及34B从零件面A那一侧穿过该绝缘片42插入，而把该零件34安装到印刷电路板30上。其它结构与第1实施例基本相同，省略其说明。
即，根据本结构，因为在电子零件34与印刷电路板30的零件面A(以及在该零件面A上的跳线37a及37b的敲弯部分)之间设有绝缘片42，所以，通过绝缘片42，进一步强化了在使用了跳线37a及37b的情况下伸出到零件面那一侧的敲弯部分及电子零件34的绝缘性。结果，基于跳线37a、37b以及焊锡充满部39、41a、41b，除了第1实施例中所述的效果之外，还能够进一步提高与大电流用的印刷电路板30的电气绝缘性有关的可靠性。
在第1及第2实施例中，是使跳线从焊锡面那一侧插入来配置的，但是，本发明并不局限于此，也可以从零件面那一侧将其插入来配置。
第1及第2实施例中的印刷电路板是作为单面安装基板说明的，但是，本发明并不局限于此，也可以是双面安装基板，或者，是多层安装基板。
在第1及第2实施例中，焊接区及设置于该焊接区上的焊锡充满部的形状为小图章形，但是，本发明并不局限于此，如果焊接区及焊锡充满部在沿着跳线线径方向上的宽度比该跳线的线径宽，那就什么形状的焊接区及焊锡充满部均可。
根据本发明，因为是通过设置于跳线间导电图形上的焊锡(焊锡充满部)把互相接近地插入配置到相邻的每一对例如圆形贯穿孔中的各跳线连接起来，所以，与现有的通过长圆形贯穿孔把接近的跳线连接起来的结构相比，能够正确地确定各跳线的插入位置，还能容易且正确地进行使用自插机的跳线插入工序。结果，在使用跳线的情况下，也能够很好地维持大电流印刷电路板的制造效率。
还有，根据本发明，因为不需要为了防止上述的自插误差而对贯穿孔实施例如铣床加工及长圆孔加工等特殊加上，所以，能够降低印刷电路板的制造成本。
权利要求
1.一种大电流用的印刷电路板，在这种大电流用的印刷电路板中，在由绝缘材料构成的基板的表面及背面上形成导电图形，设置多个贯穿该表面及背面导电图形的贯穿孔，使跳线互相接近并且插入配置到该多个贯穿孔中的至少一部分的每一对相邻的贯穿孔内，其特征在于在所述接近的跳线间的导电图形上设置焊锡；通过所述焊锡把该接近的各跳线连接起来。
2.根据权利要求1中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于充满所述焊锡，使其在该跳线线径方向上的宽度比所述各跳线的线径宽。
3.根据权利要求2中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于所述多个贯穿孔分别为以圆形孔形成的零件孔。
4.根据权利要求3中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于所述接近的跳线间的导电图形上形成焊接区，使其在该跳线线径方向上的宽度比所述各跳线的线径宽，所述焊锡在流动锡焊时自动地充满所述焊接区。
5.根据权利要求3中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于所述基板的背面为对从所述基板表面那一侧插入的零件进行锡焊的焊锡面，所述跳线从该焊锡面那一侧插入配置到所述基板内。
6.根据权利要求5中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于对于在从所述基板表面一侧通过所述贯穿孔插入安装并通过焊锡固定的电子零件的引线与接近于该引线的跳线之间以及在所述接近的跳线之间的导电图形上充满了的焊锡充满部的至少一方实施追加焊锡，以便减小所述引线与跳线之间以及所述焊锡充满部的至少一方的电阻率。
7.根据权利要求5或6中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于在接近于所述接近的跳线中的至少一条跳线的轴线方向中央部的导体图形上，设置散热用焊接区；在该散热用焊接区上，设置把所述至少一条跳线与所述导体图形连接起来的焊锡。
8.根据权利要求5或6中所述的大电流用的印刷电路板，其特征在于把绝缘片安放到所述基板表面上，以便从该绝缘片表面一侧插入安装所述电子零件。
全文摘要
在使用了跳线的电流集中抑制方式中,防止基板制造效率的变坏而且抑制基板制造成本的上升,能很好地维持印刷基板本身的可靠性。在绝缘基板2的表面和背面上形成导电图形3A、3B,设置了贯通该表面和背面的导电图形3A、3B的多个通孔5a1～5c2,对该多个通孔5a1～5c2内的相邻的每一对通孔(5a1,5a2)、(5b1,5b2)、(5c1,5c2),互相接近地插入和配置跳线6a、6b、6c。
文档编号H05K3/22GK1187751SQ97122259
公开日1998年7月15日 申请日期1997年11月12日 优先权日1997年1月9日
发明者前岛章宏, 小林壮宽 申请人:株式会社东芝