专利名称：印刷布线板的高锰酸盐去污方法
技术领域：
本发明涉及一种具有通孔的印刷布线板，特别涉及去污方法和用于该方法中在钻出通孔后去除树脂污渍的溶剂。
印刷布线板由载于绝缘材料(一般为玻璃纤维增强环氧树脂)基片上的导电材料层形成(一般为铜或用焊料镀的铜或金)。具有位于一个绝缘层的相对侧上的两个导电表面的印刷电路板被称为“双面电路板”。为了在一块电路板上容纳更多电路，在电路板之间或其它绝缘材料层间夹有数个铜层，以形成多层电路板。
为使双面电路板的相对侧上的两个或更多电路层间建立电连接，首先要钻出穿过两个导电电路层和绝缘板的孔。所属领域称这些孔为“通孔”，特别是如果它们延伸穿过整个电路板时。通孔直径一般为约0.05mm-约5mm，长约0.025mm-约6mm。通孔最初具有连接两个导电表面的不导电圆柱芯。导电材料或元件设置于通孔中，与导电片或层电连接，从而完成电连接。
类似于双面电路板，多层电路板也采用在中间绝缘层中的孔来完成绝缘层相对侧上及中间层上的电路图形间的电路。除非上下文中指明，否则本说明书中的术语“通孔”也指多层板中的那些孔，即使这些孔不穿通整个电路板也如此。
在穿过双面或多层电路板钻通孔时，钻孔的结果是在孔的洞中及导电表面上留下了绝缘材料污渍。如果要得到通孔和导电片或层间的导电接触，这些污渍必须在将导电材料或元件设置或淀积于通孔中之前去除掉。
所属领域都知道污渍的去除方法和溶剂。1986年7月22日授予Krulik的美国专利4601783中介绍了所属领域已知的几种机械和化学去污方法。一种常用的去除污渍方法利用碱性高锰酸盐溶液去除树脂污渍。授予Courduvelis等人的美国专利4820548介绍了包括三个化学步骤的碱性高锰酸盐去污方法。第一步，称为溶剂腐蚀，使用溶剂化学浸蚀和软化附着材料的树脂结构；第二步，用高锰酸盐氧化剂去掉溶胀的树脂；第三步，用中和剂中和并去掉树脂表面上的高锰酸盐。该公开的去污方法所用的溶剂包括丙二醇醚的碱性溶液。用于高锰酸盐去污方法的其它已知溶剂包括例如乙二醇单丁醚、二甘醇单丁醚或三聚丙二醇甲醚(tripropylene glycol methyl ether)等化学试剂。去污方法所用的高锰酸盐氧化剂包括高锰酸钠、钾或锂的碱性溶液。高锰酸盐去污方法所用的中和剂一般为草酸或例如稀释硫酸或盐酸等酸水性溶液。其它已知中和剂为酸化的氯化亚锡、盐酸胲或甲醛。
已知的在高锰酸盐去污方法中所用的溶剂能够相当好地从在工业中广泛应用和众所周知的称为FR4的层压材料上去除树脂污渍，FR4是一种防火环氧树脂玻璃纤维布层压板。然而，近年来，已采用特殊材料、树脂和填料开发了新的具有适于目前方法水平处理和性能要求的改进特性的印刷电路板层压板。由于它们的化学结构，为高性能层压板开发的特殊树脂很难利用高锰酸盐化学方法去污。这样的一种特殊树脂是Allied Signal所售的商品名为RCC的环氧、聚酰亚胺、氰酸酯树脂系。另一高性能的树脂是BT环氧、一种双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂与环氧树脂的组合。高锰酸盐去污方法可用于这种高性能或特殊树脂的污渍去除，但只有在溶剂和高锰酸盐的最高推荐水平时才能得到满意的污渍去除。对于许多用户来说，这种高水平是不实际的。
因此，本发明的目的是提供一种替代的溶剂系，比标准高锰酸盐去污方法具有更好的去污效果。
本发明另一目的是提供一种用于制备用于随后金属化的树脂基片的方法。
本发明另一目的是提供一种用于高性能层压板、尤其是采用RCC和BT树脂的那些层压板的改进孔清洗方法。
本发明另一目的是提供一种能同时清洗通孔内壁上的树脂污渍和制备用于随后金属化的内壁的改进方法。
本发明一方面涉及软化树脂污渍的替代溶剂，该溶剂对于软化和去除用于高性能层压板的树脂尤其是例如RCC和BT树脂等树脂具有惊人的选择性。
另一方面，本发明提供一种去除树脂基片上的树脂污渍的方法，该方法包括以下步骤a.使树脂基片与包括至少两种溶剂组分的混合物的溶剂溶液接触，至少一种溶剂组分选自由γ-丁内酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮组成的组中的一种溶剂，该组分以有效软化树脂污渍的量存在于溶剂溶液中；b.使树脂基片与碱性高锰酸盐处理液接触一段足以去除软化的树脂污渍的时间；及c.使基片与酸性水溶液接触，以中和高锰酸盐处理溶液，并基本上去除所有锰酸盐残留物。
尽管以下将结合一个或多个优选实施方案介绍本发明，但应理解，本发明不限于这些实施方案。相反，本发明包括所附权利要求书的精神和范围内的所有替代、改形和等同替换。
本发明的方法采用特别适用于软化在高性能层压板、尤其是RCC和BT树脂构成的层压板中钻通孔所产生的树脂污渍的溶剂。该溶剂包括至少两种溶剂的混合物，其中一种溶剂选自由γ-丁内酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮组成的第一组及其混合物。该选择的溶剂以有效软化树脂污渍的量存在于混合物中。一般情况下，有效量可以占溶剂混合物体积的约10％-约40％。
该溶剂混合物还含有一种或多种选自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氢呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮构成的第二组。按溶剂混合物体积计，选自第二组的溶剂或溶剂的组合以约60vol％-约80vol％的总量存在于溶剂混合物中。尽管第一组列举的溶剂与第二组中列举的溶剂间有些重叠，但应注意，溶剂的选择要使第一组的溶剂不同于第二组的溶剂，并且存在至少两种溶剂的混合物。通过使第二组的一种或多种溶剂与选自第一组溶剂的不同溶剂的组合，对于用RCC和BT树脂构成的层压板来说，可以实现比只用第二组的溶剂更好的树脂污渍去除效果。
已发现特别适用于去除高性能层压板上的树脂污渍的一种溶剂组合是N-甲基-2-吡咯烷酮和γ-丁内酯的混合物。在该混合物包括约70vol％-90vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和约30vol％-10vol％的γ-丁内酯时，可以得到最佳效果。一种最佳配方是约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮和约20vol％的γ-丁内酯。
选自第一和第二组溶剂的其它组合且这里打算应用的例子包括第一组溶剂 第二组溶剂γ-丁内酯2-吡咯烷酮γ-丁内酯N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁内酯N-环己基-2-吡咯烷酮γ-丁内酯四氢呋喃γ-丁内酯四氢呋喃+N-甲基-2-吡咯烷酮γ-丁内酯2-吡咯烷酮+N-乙基-2-吡咯烷酮γ-丁内酯2-吡咯烷酮+N-环己基-2-吡咯烷酮N-乙基-2-吡咯烷酮N-甲基-2-吡咯烷酮N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮乙基-3-乙氧基-丙酸酯N-甲基-2-吡咯烷酮N-辛基-2-吡咯烷酮 N-甲基-2-吡咯烷酮选自第一和第二组溶剂的其它组合对于所属领域的技术人员来说是很显然的。
这里打算采用的其它溶剂组合为γ-丁内酯和乙基-3-乙氧基-丙酸酯的组合。采用这种组合时，按溶剂混合物体积算，γ-丁内酯可以以约30vol％-约90vol％的量存在，乙基-3-乙氧基-丙酸酯可以以约10vol％-约50vol％的量存在。
某些现有溶剂混合物的一种组分是水。在存在水时，按溶剂混合物体积计，水的量可以从约1vol％-约25vol％。优选用去离子水。
本发明所用溶剂混合物的一种任选组分是表面活性剂。表面活性剂的一种作用是降低溶剂中的表面张力，以便溶剂能更好地透入通孔。在通孔中的渗透力越好，树脂污渍去除得越均匀。
特定溶剂中所用的表面活性剂的量将根据表面活性剂和特定应用改变。为确定特定应用所需要的表面活性剂量，可以从在溶剂混合物中添加约0.01vol％的表面活性剂开始，增大加入的量直到得到所要求的性能为止。尽管可以添加附加量的表面活性剂，但它们不会提供任何附加的效果。
通孔的直径一般为0.05mm-5mm。在通孔的尺寸为4-5mm时，表面活性剂不是必要的。然而，在通孔尺寸低于4mm时，推荐表面活性剂的增加量与通孔直径的减小相适应。电路板的厚度可以从双面电路板的厚度改变到具有高达二十四层或更多层的多层电路板的厚度(这样，它们的通孔的长度会改变)。所以，在需要时，本发明所用的溶剂混合物应含有足以使溶剂透过具有不同尺寸通孔的电路板的各通孔的表面活性剂。
按溶剂混合物中的体积计，溶剂混合物一般含约0.01vol％-约1vol％，或约0.02vol％-约0.5vol％，或约0.05vol％-约0.1vol％的表面活性剂。
这里打算采用的表面活性剂包括明尼苏达州St.Paul的明尼苏达矿业和制造公司所售的FLUORADFC-171、FC-120、FC-430、FC-431、FC-129和FC-95阴离子含氟化合物表面活性剂，和特拉华州Wilmington的杜邦公司所售的ZONYLFSN、FSB、FSP、FSJ、FSC、FSA含氟表面活性剂水溶液。也可以采用其它合适的表面活性剂。
本发明的的溶剂混合物十分容易制备。将所选溶剂与水和表面活性剂(如果需要的话)加入烧杯或其它具有混合棒或其它混合能力的容器中，各组分充分混合一段时间，以得到大体均质的混合物。一般情况下，混合时间大约是20秒到2分钟，以实现彻底混合。也可以加热加速混合过程。例如，可以将各组分加热到约140°F-约180°F，170°F-175°F最佳，进行彻底有效的混合。
溶剂混合物用于制备用于金属化的树脂基片，从形成于树脂基片尤其是例如由RCC和BT树脂构成的高性能树脂基片的孔内壁上去掉树脂污渍。所属领域的技术人员采用本发明的溶剂混合物软化钻通孔后残留的树脂污渍，便可以实施本发明的方法。进一步的工艺步骤包括树脂污渍的高锰酸去除，然后是高锰酸盐的中和。以下将具体介绍这些方法步骤的每一步。
在足以软化和溶胀钻出的通孔上的树脂污渍的时间和温度条件下，在溶剂混合物中浸泡印刷布线板。尽管可以采用更长的时间，但一般浸泡时间为约2-15分钟。5分钟的浸泡可以得到令人满意的结果。浸泡通常在升高的温度下进行，例如约140°F-约185°F，175°F最佳。溶剂溶胀步骤中，优选是搅动溶剂混合物，以确保均匀混合，并确保整个混合物中均匀的温度分布。
该溶剂溶胀步骤后，可在去离子水中漂洗印刷布线板。
漂洗步骤任选地加在溶剂溶胀、高锰酸盐氧化和中和步骤之间，以去掉过量的试剂，延长后续的试剂槽的寿命。漂洗根据需要可以通过溢流、浸渍、喷射等进行，可以在与进行先前步骤或后续步骤的温度相同的温度、中间温度(提供温度过渡)、或在不同的温度例如室温中的一种温度下进行。漂洗时间可以改变，但一般1-2分钟足矣。
如果采用漂洗的话，漂洗步骤后，将印刷布线板设置于高锰酸盐氧化溶液中，去掉软化的树脂。高锰酸盐氧化溶液一般由水、水溶性高锰酸盐例如钠、钾或锂的高锰酸盐和足够的碱，以得到碱性范围内的pH值。优选11或更高的pH值。这里所用的合适高锰酸盐溶液包括E-Prep氧化剂100系列和E-Prep液态氧化剂200系列，这两者都是美国明尼苏达州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的。E-Prep氧化剂100系列包括两种组分，E-Prep氧化剂101组分和E-Prep氧化剂102组分。包括约60克/升-约90克/升的E-Prep氧化剂101组分和约5vol％-约8vol％的E-Prep氧化剂102组分的高锰酸盐溶液对于本发明方法来说是合适的。最佳溶液包括约80克/升的101组分和5.3vol％的102组分。
在足以去除树脂的时间和温度条件下，将印刷布线板置于高锰酸盐溶液中。一般情况下，5-20分钟足以去掉软化的树脂，15分钟最佳。温度可以为165°F-185°F，175°F是树脂去除的典型温度。
用高锰酸盐溶液处理后，优选再用中和试剂处理印刷布线板，从而中和高锰酸盐溶液，以去掉高锰酸盐和锰酸盐残留物。中和之前可任选加入漂洗步骤，以去除过量的高锰酸盐溶液。
一般情况下，中和剂可以是任何已知的可被高锰酸盐氧化的水溶性化合物。这里打算采用的合适的中和剂包括酸化的氯化亚锡溶液即SnCl2-HCl、盐酸胲、甲醛、草酸、盐酸或硫酸的稀释水溶液。具体采用的中和剂是稀释的硫酸水溶液，例如含6-12vol％硫酸的水溶液。一种合适的中和剂是明尼苏达州Maple Plain的Electrochemicals Inc.出售的ELECTRO-BRITE E-Prep中和剂玻璃蚀刻(Glass Etch)，这时采用的中和剂没有玻璃蚀刻组分。最佳中和剂溶液含约24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和剂和约8vol％的硫酸。
在足以中和高锰酸盐和基本上去除所有高锰酸盐及锰酸盐残留物的时间和温度条件下，将印刷布线板置于中和溶液中。一般情况下，5-20分钟足以去除该残留物，5分钟最佳。优选在110-120°F的升高温度下使用该中和剂。最佳工作温度为115°F。
在以下例子中，比较本发明的溶剂混合物与用于软化树脂污渍的标准溶剂，确定溶剂混合物的作用。对于这些实例，采用以下程序1、将RCC，BT和FR4铜覆盖板切割成2英寸×2英寸(5cm×5cm)大小，并在硝酸水溶液(50/50v.v)中腐蚀去掉铜。
2、烘焙该板直到完全干燥，然后称重。
3、然后，在各例子中所列的175°F的温度和时间长度条件下，将该板置于各例子中所列的溶剂中。
4、从溶剂中取出该板，用去离子水漂洗，并在各实例中所列的175°F的温度和时间长度条件下，将该板置于各实例中所列的高锰酸盐氧化溶液中。
5、从高锰酸盐氧化溶液中取出该板，用去离子水漂洗，在115°F的温度条件下，置于含24vol％的ELECTRO-BRITE E-Prep中和剂(没有玻璃蚀刻)和8vol％硫酸的酸性中和溶液中5分钟。
6、从中和溶液中取出该板，烘焙直到干燥，并再称重。
7、通过比较步骤2中每块板的重量与步骤6中的重量，确定重量损失(或重量增加指标)。处理过的各板的重量变化示于各实例中。
比较例进行数种试验，确定用于从FR4印刷布线板上去除树脂污渍的标准溶剂、2-甲基-2-吡咯烷酮的能力，从而从由RCC和BT树脂构成的高性能层压板上去除树脂污渍。结果如下。
表A(比较)
表A的结构表明，尽管单一溶剂(N-甲基-2-吡咯烷酮)对于从FR4树脂构成的板上树脂污渍的去除是有效的，但在相同的方法条件下作为由高性能树脂如RCC和BT树脂构成的板的去污剂具有很有限的效果。(比较试验6与试验7和8)。增加在溶剂溶液中的保留时间(试验2和3)，和增大E-Prep氧化剂102组分的浓度(试验4)，根本无助于增大RCC板的树脂污渍重量损失。另外，将溶剂的浓度增大到100％，实际上导致了RCC板重量增加(试验5)。
用根据本发明的溶剂混合物作去污溶剂代替比较例中所用的单一溶剂。溶剂组分的浓度按各实例中所列而加以改变。每次试验所用的高锰酸盐氧化溶液为80g/l的E-Prep 101和5.3vol％的E-Prep 102。高锰酸盐氧化步骤在175°F的温度下进行15分钟。所用的中和步骤为所述的步骤5。结果列于下面的表B中。
表B
表B的结果表明，与采用单一溶剂相比(比较试验B、C、E、F、H、I、K和L与表A中的试验7和8)，采用本发明的溶剂混合物实现了从由RCC和BT树脂构成的板上去除污渍的改进效果。在80％N-甲基-2-吡咯烷酮、20％的γ-丁内酯的最佳浓度下，RCC树脂的污渍去除是单用N-甲基-2-吡咯烷酮时(试验E，0.32mg/cm2对试验7，0.12mg/cm2)RCC污渍的去除的约2.5倍。还应注意，尽管在采用溶剂混合物时RCC树脂污渍的去除量有相当大的提高，但，采用溶剂混合物对去除FR4树脂不那么有效(比较试验A、D、G和J与表A中的试验6)。这样，溶剂混合物实现的增强树脂去除效果对于例如RCC和BT等高性能树脂来说具有惊人的选择性。
本发明溶剂的组合还出人预料地比高锰酸盐去污方法一般所用的其它溶剂导致更粗糙的树脂表面。更粗糙的树脂表面有助于提高随后淀积的铜在通孔壁上的粘附性。铜或其它金属与树脂表面的良好粘附性是印刷布线板制造中最重要的指标之一。
权利要求
1.一种去除具有树脂基片的印刷布线板中所钻孔中的树脂污渍的去污方法，包括以下步骤a.使树脂基片与一种溶剂溶液接触，所说溶剂溶液包括一种选自由γ-丁内酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、和N-辛基-2-吡咯烷酮构成的第一组的组分及其混合物，及一种选自由N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、四氢呋喃、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、和N-十二烷基-2-吡咯烷酮构成的第二组的组分及其混合物，从第二组选择组分使之与第一组的组分不同，并且第一组的组分以有效软化树脂污渍的量存在于溶剂溶液中，b.使树脂基片与碱性高锰酸盐溶液接触一段足以去除软化的树脂污渍的时间；及c.使树脂基片与酸性水溶液接触一段足以中和高锰酸盐处理溶液并基本上去除所有锰酸盐残留物的时间。
2.根据权利要求1的方法，其中按溶剂体积计，选自第一组的组分以约10％-约40％的量存在。
3.根据权利要求1的方法，其中按溶剂体积计，选自第二组的组分以约60％-约80％的量存在。
4.根据权利要求1的方法，其中选自第一组的组分是γ-丁内酯，选自第二组的组分是N-甲基-2-吡咯烷酮。
5.根据权利要求4的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；以及b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
6.根据权利要求1的方法，其中溶剂溶液还包括占溶剂溶液体积的约1％-约25％的水。
7.根据权利要求1的方法，其中该溶剂还包括表面活性剂，其以有效润湿通孔的量存在。
8.根据权利要求7的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.约0.01vol％-约0.2vol％的表面活性剂。
9.根据权利要求8的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.约0.05vol％-约0.15vol％的表面活性剂。
10.一种去除具有树脂基片的印刷布线板中所钻孔中的树脂污渍的去污方法，包括以下步骤a.使树脂基片与包括一种选自由2-吡咯烷酮、四氢呋喃、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、乙基-3-乙氧基-丙酸酯组成的组的组分及其混合物，以及γ-丁内酯，γ-丁内酯以有效软化树脂污渍的量存在于溶剂溶液中；b.使树脂基片与碱性高锰酸盐处理液接触一段足以去除软化的树脂污渍的时间；及c.使树脂基片与酸性水溶液接触一段足以中和高锰酸盐处理液并基本上去除所有锰酸盐残留物的时间。
11.根据权利要求10的方法，其中该溶剂包括约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯。
12.根据权利要求10的方法，其中该溶剂还包括占溶剂体积约1％-约25％的水。
13.根据权利要求10的方法，其中该溶剂还包括表面活性剂，其以有效润湿通孔的量存在。
14.根据权利要求13的方法，其中该表面活性剂以约0.01vol％-约0.2vol％的量存在。
15.根据权利要求10的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；以及b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
16.根据权利要求15的方法，其中该溶剂还包括表面活性剂，其以有效润湿通孔的量存在。
17.根据权利要求10的方法，其中该溶剂包括约30vol％-约90vol％的γ-丁内酯和约10vol％-约50vol％的乙基-3-乙氧基-吡咯烷酮。
18.根据权利要求17的方法，其中该溶剂还包括表面活性剂，其以有效润湿通孔的量存在。
19.一种去除具有树脂基片的印刷布线板中所钻孔中的树脂污渍的去污方法，包括以下步骤a.使树脂基片与包括约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮及选自由γ-丁内酯、乙基-3-乙氧基-丙酸酯、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-环己基-2-吡咯烷酮、N-(2-羟乙基)-2-吡咯烷酮和N-辛基-2-吡咯烷酮组成的组中的至少一种组分及其混合物的溶剂接触，至少一种组分以有效软化树脂污渍的量存在于溶剂溶液中；b.使树脂基片与碱性高锰酸盐处理液接触一段足以去除软化的树脂污渍的时间；及c.使基片与酸性水溶液接触一段足以中和高锰酸盐处理液并基本上去除所有锰酸盐残留物的时间。
20.根据权利要求19的方法，其中该溶剂还包括占溶剂体积的约1％-约25％的水。
21.根据权利要求19的方法，其中该溶剂还包括表面活性剂，其以有效润湿通孔的量存在。
22.根据权利要求19的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；以及b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮。
23.根据权利要求21的方法，其中该溶剂包括a.约15vol％-约25vol％的γ-丁内酯；b.约40vol％-约80vol％的N-甲基-2-吡咯烷酮；以及c.约0.01vol％-约0.2vol％的表面活性剂。
全文摘要
一种改进的去法方法,用于去除覆在树脂基片尤其是由环氧、聚酰亚胺、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺三嗪环氧树脂构成的树脂基片中所钻的通孔内壁上的树脂污渍。该方法包括使树脂污渍与溶剂溶液接触,以软化树脂污渍,然后用碱性高锰酸盐溶液处理,以去除软化的树脂,并用中和剂处理,中和并去除高锰酸盐残留物。该溶剂溶液包括至少两种溶剂组分的混合物,至少一种溶剂组分选自由γ－丁内酯、乙基－3－乙氧基－丙酸酯、N－乙基－2－吡咯烷酮、N－环己基－2－吡咯烷酮、N－(2－羟乙基)－2－吡咯烷酮和N－辛基－2－吡咯烷酮组成的组。选择该溶剂溶液以软化和去除环氧、聚酰亚胺、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺三嗪环氧树脂。
文档编号H05K3/00GK1248881SQ99119398
公开日2000年3月29日 申请日期1999年9月15日 优先权日1998年9月21日
发明者迈克尔·V·卡拉诺, 弗兰克·波拉科维奇, 贝丝·安·拉斐特 申请人:电化学公司