一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，该导电胶膜具有可层压性(即使用压合机进行压合)及低导通电阻的特性；属于电子产品领域。
【背景技术】
[0002]印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。
[0003]印刷线路板主要包含覆铜板基板(FCCL或CCL)和保护盖膜或印刷油墨组成。由于柔性的印刷线路板比较柔软，印刷线路板在端子部及特殊部件处需要增加强度及导电性，一般通过在该补强部位使用补强材来实现，常见的补强材为不锈钢的钢片，为了将钢片与印刷线路板之间实现连接，早期在两者之间使用不导电纯胶(Bondingsheet)，而目前市场上大多为导电性胶黏剂。但是，导电性胶黏剂存在与不锈钢钢片剥离强度低、导通电阻不稳定等问题，严重影响了电子产品的性能，因此，迫切需要改进。
【发明内容】
[0004]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，工艺过程简单易实现。
[0005]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，包括:耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层，该导电胶膜为双层结构。
[0006]进一步地，在导电胶膜层上还覆盖有一层离型保护膜层，从而形成了三层结构的导电胶膜。
[0007]优选地，前述耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层起层压保护及承载作用，可以为PET、PEN、P1、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200 微米。
[0008]优选地，前述导电胶膜层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层的厚度为20-100 μπι。
[0009]进一步优选地，前述导电粉的粒径为2-30 μ mo
[0010]优选地，前述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为25-200 μ m，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。
[0011]此外，本发明还公开了一种前述的双层导电胶膜的制造工艺，步骤如下:
Al、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物； A2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ；
A3、收卷。
[0012]前述的三层导电胶膜的制造工艺，步骤如下:
B1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物；
B2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ；
B3、在导电胶膜层上热贴合一层离型保护膜层；
B4、收卷。
[0013]本发明的有益之处在于:本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置；导电胶膜层具有极好的柔韧性，同时对金属具有极强的粘着力，满足钢片补强的使用要求；而且，制造工艺过程简单易实现，具有良好的工业推广前景。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的双层导电胶膜的结构示意图；
图2是本发明的三层导电胶膜的结构示意图。
[0015]图中附图标记的含义:1、耐热层压保护薄膜层，2、导电胶膜层，3、离型保护膜层。
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0017]参见图1，本发明的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，包括:耐热层压保护薄膜层I以及涂布于其上的导电胶膜层2，这样一来，构成了双层结构的导电胶膜。
[0018]优选地，耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层2起层压保护及承载作用，可以为PET、PEN、P1、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200微米；导电胶膜层2由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层2的厚度为20-100 μ m，导电粉的粒径为2-30 μ m。
[0019]进一步地，如图2所示，在导电胶膜层2上还覆盖有一层离型保护膜层3，从而形成了三层结构的导电胶膜，赋予该导电胶膜能够轻松剥离的特性。
[0020]优选地，离型保护膜层3为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层3上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层3的厚度为25-200 μπι。
[0021]本发明的双层和三层导电胶膜均具有良好的柔韧性，对金属钢片具有极强的粘着力，并且具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，并且电磁屏蔽效果也能满足实际生产需求。
[0022]为了更好地应用本发明，下面对本发明的双层导电胶膜的制造工艺进行介绍，步骤如下:
Al、清除耐热层压保护薄膜层I内面的油污和异物； A2、在耐热层压保护薄膜层I内面上涂布配制好的导电胶膜层2，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120°C，线速度为5-30m/min ；
A3、收卷。
[0023]三层导电胶膜的制造工艺与上类似，具体步骤如下:
B1、清除耐热层压保护薄膜层I内面的油污和异物；
B2、在耐热层压保护薄膜层I内面上涂布配制好的导电胶膜层2，并经烘箱干燥，烘箱温度为60-120°C，线速度为5-30m/min ；
B3、在导电胶膜层2上热贴合一层离型保护膜层3 ;
B4、收卷。
[0024]由此可见，本发明的制造工艺中所用到的清除异物、涂布、烘干固化、热贴合等工序均是现有技术中业已成熟的常用技术，不作赘述，采用这些常规的成熟技术，使得本发明的制造工艺简单易实现而且能够有效控制成本，便于在工业上推广应用。
[0025]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，包括:耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，在导电胶膜层上还覆盖有一层离型保护膜层。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述耐热层压保护膜层是高分子聚合物薄膜，为PET、PEN、P1、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，厚度为25-200微米。
4.根据权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述导电胶膜层由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树月旨、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电胶膜层的厚度为20-100 μ m。
5.根据权利要求4所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述导电粉的粒径为2-30 μ mo
6.根据权利要求2所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜，其特征在于，所述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜及离型纸中的一种，在离型保护膜层上涂布有硅油或非硅油离型剂，离型保护膜层的厚度为25-200 μm。
7.如权利要求1所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜的制造工艺，其特征在于，步骤如下: Al、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物； A2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ； A3、收卷。
8.如权利要求2所述的一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜的制造工艺，其特征在于，步骤如下: B1、清除耐热层压保护薄膜层内面的油污和异物； B2、在耐热层压保护薄膜层内面上涂布配制好的导电胶膜层，并经烘箱干燥，烘箱温度为 60-120°C，线速度为 5-30m/min ； B3、在导电胶膜层上热贴合一层离型保护膜层； B4、收卷。
【专利摘要】本发明公开了一种印刷线路板中金属钢补强用导电胶膜及其制造工艺，包括：耐热层压保护薄膜层以及涂布于其上的导电胶膜层。有益之处在于：本发明的导电胶膜具有良好的导通性能，导通电阻在100毫欧姆以下，能够将电荷从印刷线路板顺利导通至金属补强钢片的位置，整个导电胶膜具有极高的柔韧性，同时对金属具有极强的粘着力，满足钢片补强的使用要求；而且，制造工艺过程简单易实现，具有良好的工业推广前景。
【IPC分类】B32B25-08, B32B37-06, B32B27-04, B05D7-04, B32B25-02, B32B27-08
【公开号】CN104527170
【申请号】CN201410774033
【发明人】董青山, 高小君, 鲁锦凌, 须田健作
【申请人】苏州城邦达力材料科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月16日