一种皮带压装装置的制造方法

文档序号:9339710阅读:230来源:国知局
一种皮带压装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种皮带压装装置,应用于皮带的加工生产领域。
【背景技术】
[0002]在皮带的生产加工过程中,其中皮带是由上下两层压装成一层而构成一个整体,目前,人们普遍采用的方法是,在下层上涂上一层粘合剂,然后将上层贴在下层上,然后将两层通过两个挤压辊挤压到一起而制成,但是由于皮带的宽度一般比较窄,直接采用两个挤压辊挤压时,上下两层容易挤压错位,即上层和下层并不能完全重合,这就造成皮带加工失败,因此比较麻烦,而且浪费资源。

【发明内容】

[0003]为解决现有技术方案的缺陷,本发明公开了一种使用方便、加工效果好的皮带压
[0004]本发明公开了一种皮带压装装置,包括:机架、电机、驱动皮带盘、驱动辊、从动皮带盘、凹槽、从动轴、挤压轮,所述的机架的下端固设一个电机,所述的电机的输出轴上固设一个驱动皮带盘,所述的机架的上端通过轴承水平安装一个驱动辊,所述的驱动辊的右端固设一个从动皮带盘,所述的从动皮带盘通过皮带与驱动皮带盘连接,所述的驱动辊的中间位置开有一圈凹槽,所述的凹槽的宽度与所要加工的皮带的宽度相匹配,所述的从动轴通过轴承水平安装在机架上,所述的从动轴的中间位置固设一个挤压轮,所述的挤压轮与凹槽相匹配,且挤压轮的上端深入到凹槽内。
[0005]由于采用上述技术方案,本发明具有以下有益优点:
1、使用方便;
2、加工效果好。
【附图说明】
[0006]图1是本发明一种皮带压装装置的结构示意图。
[0007]其中:1_机架;2_电机;3_驱动皮带盘;4_驱动辊;5_从动皮带盘;6-凹槽;7-从动轴;8-挤压轮。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示,本发明公开了一种皮带压装装置,包括:机架1、电机2、驱动皮带盘
3、驱动辊4、从动皮带盘5、凹槽6、从动轴7、挤压轮8,所述的机架I的下端固设一个电机2,所述的电机2的输出轴上固设一个驱动皮带盘3,所述的机架I的上端通过轴承水平安装一个驱动棍4,所述的驱动棍4的右端固设一个从动皮带盘5,所述的从动皮带盘5通过皮带与驱动皮带盘3连接,所述的驱动辊4的中间位置开有一圈凹槽6,所述的凹槽6的宽度与所要加工的皮带的宽度相匹配,所述的从动轴7通过轴承水平安装在机架I上,所述的从动轴7的中间位置固设一个挤压轮8,所述的挤压轮8与凹槽6相匹配,且挤压轮8的上端深入到凹槽6内。
[0009]本发明是这样实施的:电机2带动驱动皮带盘3转动,驱动皮带盘3通过皮带带动从动皮带盘5转动,从动皮带盘5带动驱动辊4转动,将皮带的上层覆盖在涂有粘合剂的下层上,然后将两层牵伸至凹槽6处,并进入凹槽6内部,皮带的上下两层经凹槽6和挤压轮8挤压着输出,并且在输出的过程中,两层被挤压为一个整体,由于凹槽6的宽度与所要加工的皮带的宽度相匹配,而且皮带的上下两层是在凹槽6内部被挤压为一个整体,这样凹槽6可以起到对皮带的上下两层进行限位的作用,有效防止上下两层在挤压的过程中发生错位,皮带的加工效果比较好,使用比较方便。
[0010]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本发明进行修改或等同替换;而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种皮带压装装置,包括:机架、电机、驱动皮带盘、驱动辊、从动皮带盘、凹槽、从动轴、挤压轮,所述的机架的下端固设一个电机,所述的电机的输出轴上固设一个驱动皮带盘,所述的机架的上端通过轴承水平安装一个驱动辊,所述的驱动辊的右端固设一个从动皮带盘,所述的从动皮带盘通过皮带与驱动皮带盘连接,所述的从动轴通过轴承水平安装在机架上,其特征在于:所述的驱动辊的中间位置开有一圈凹槽,所述的凹槽的宽度与所要加工的皮带的宽度相匹配,所述的从动轴的中间位置固设一个挤压轮,所述的挤压轮与凹槽相匹配,且挤压轮的上端深入到凹槽内。
【专利摘要】本发明公开了一种皮带压装装置,包括:机架、电机、驱动皮带盘、驱动辊、从动皮带盘、凹槽、从动轴、挤压轮,电机的输出轴上固设一个驱动皮带盘,机架的上端通过轴承水平安装一个驱动辊,驱动辊的右端固设一个从动皮带盘,从动皮带盘通过皮带与驱动皮带盘连接,驱动辊的中间位置开有一圈凹槽,凹槽的宽度与所要加工的皮带的宽度相匹配,从动轴通过轴承水平安装在机架上,从动轴的中间位置固设一个挤压轮,挤压轮与凹槽相匹配,且挤压轮的上端深入到凹槽内。本发明具有使用方便、加工效果好等优点。
【IPC分类】B32B37/12, B32B37/10
【公开号】CN105058948
【申请号】CN201510471892
【发明人】庄千川
【申请人】安徽英特罗斯服饰有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月5日
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