一种太阳能路灯的铝制板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种太阳能路灯的铝制板。
【背景技术】
[0002]太阳能路灯一般采用大功率LED灯，大功率LED节能灯的热阻直接影响LED器件的散热，热阻低，散热越好；热阻高则散热差，这样器件温升高，就会影响光的波长漂移，根据经验，温度升高一度，光波长要漂移0.2-0.3nm，这样会直接影响器件的发光质量，因此有必要尽可能的提尚太阳能路灯的散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明的发明目的是，提供一种散热效果好的太阳能路灯的铝制板。
[0004]为了实现以上发明目的，本发明提供了一种太阳能路灯的铝制板，包括铝制板主体，所述铝制板主体依次包括耐热保护层、线路层、绝缘层、铝底板；所述耐热保护层上设有端子孔，所述端子孔呈阵列排布；所述线路层排布在绝缘层正面，绝缘层背面覆有导热胶，绝缘层通过导热胶与铝底板的正面粘连；铝底板的背面设有截面为半圆形的凸条；所述铝制板主体两侧设有安装孔，铝制板主体上不规则分布有若干散热孔，所述散热孔避开线路层的线路设置。
[0005]作为本发明的一种改进，所述线路层是片状或条状的金属导线。
[0006]作为本发明的一种改进，所述金属导线为铜导线。
[0007]作为本发明的一种改进，所述绝缘层的厚度为0.06-0.1mm。
[0008]本发明的有益效果是，采用导热胶可以尽可能的减小绝缘层的厚度，以减小绝缘层对导热效果的影响，同时通过在铝制板主体上设置散热孔以及在铝底板背面设置散热凸条，来增大散热面积，提高散热效果。
【附图说明】
[0009]图1为本发明一种太阳能路灯的铝制板的局部剖视图。
[0010]图2为本发明一种太阳能路灯的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0012]如图1和图2所示的一种太阳能路灯的铝制板，包括铝制板主体1，所述铝制板主体I依次包括耐热保护层2、线路层3、绝缘层4、铝底板5 ;所述耐热保护层2上设有端子孔6，所述端子孔6呈阵列排布；所述线路层3排布在绝缘层4正面，绝缘层4背面覆有导热胶，绝缘层4通过导热胶与铝底板5的正面粘连；铝底板5的背面设有截面为半圆形的凸条7 ;所述铝制板主体I两侧设有安装孔8，铝制板主体I上不规则分布有若干散热孔9，所述散热孔9的位置避开线路层3的线路。
[0013]采用导热胶可以尽可能的减小绝缘层4的厚度，以减小绝缘层4对导热效果的影响，同时通过在铝制板主体I上设置散热孔9以及在铝底板5背面设置散热凸条7，来增大散热面积，提高散热效果。
[0014]为了减小线路产生的电阻，所述线路层3是片状或条状的金属导线。
[0015]为了进一步保证导电性能，所述金属导线为铜导线。
[0016]为了将绝缘层4对导热效果的影响控制在一定范围，所述绝缘层4的厚度为
0.06-0.1mm0
[0017]本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
【主权项】
1.一种太阳能路灯的铝制板，其特征在于:包括铝制板主体，所述铝制板主体依次包括耐热保护层、线路层、绝缘层、铝底板；所述耐热保护层上设有端子孔，所述端子孔呈阵列排布；所述线路层排布在绝缘层正面，绝缘层背面覆有导热胶，绝缘层通过导热胶与铝底板的正面粘连；铝底板的背面设有截面为半圆形的凸条；所述铝制板主体两侧设有安装孔，铝制板主体上不规则分布有若干散热孔，所述散热孔避开线路层的线路设置。2.根据权利要求1所述的一种太阳能路灯的铝制板，其特征在于:所述线路层是片状或条状的金属导线。3.根据权利要求2所述的一种太阳能路灯的铝制板，其特征在于:所述金属导线为铜导线。4.根据权利要求1所述的一种太阳能路灯的铝制板，其特征在于:所述绝缘层的厚度为 0.06-0.1mm0
【专利摘要】本发明属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种太阳能路灯的铝制板，包括铝制板主体，所述铝制板主体依次包括耐热保护层、线路层、绝缘层、铝底板；所述线路层排布在绝缘层正面，绝缘层背面覆有导热胶，绝缘层通过导热胶与铝底板的正面粘连；铝底板的背面设有截面为半圆形的凸条；所述铝制板主体两侧设有安装孔，铝制板主体上不规则分布有若干散热孔，所述散热孔避开线路层的线路设置；采用导热胶可以尽可能的减小绝缘层的厚度，以减小绝缘层对导热效果的影响，同时通过在铝制板主体上设置散热孔以及在铝底板背面设置散热凸条，来增大散热面积，提高散热效果。
【IPC分类】F21V23/00, F21S8/00, F21Y101/02, F21W131/103, F21V29/83, F21V29/89, F21V29/70, F21V29/508
【公开号】CN105180019
【申请号】
【发明人】潘会芹, 黄利美, 谭胜秀
【申请人】江苏松立太阳能科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年10月26日