一种可拆卸式微小型总线耦合器的制造方法

文档序号:8640825阅读:164来源:国知局
一种可拆卸式微小型总线耦合器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于传输总线信号的可拆卸式微小型总线耦合器,属于通信领域。
【背景技术】
[0002]总线耦合器是数据总线传输系统中的重要器件,目前根据适用场合及技术特性不同,主要分为在线式耦合器和盒式耦合器。在线式耦合器体积小、重量轻,但耦合器与导线不可分割,影响用户使用的灵活性;而盒式耦合器携带接口连接器,但体积、质量较大,仅适用于地面的测试设备。因此,需要研发一款可拆卸式微小型总线耦合器,以弥补以上两种耦合器的缺陷,也具有良好的发展空间。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所解决的技术问题:克服现有技术的不足,提供一种用于传输总线信号的可拆卸式微小型总线耦合器。
[0004]本实用新型的技术解决方案:
[0005]一种可拆卸式微小型总线耦合器,包括屏蔽壳体、连接组件、后绝缘顶块、印制板组件、连接导线,其中中心导体、内绝缘体、中间导体以及外绝缘体由中心沿径向方向依次安装,构成连接组件,连接组件置于屏蔽壳体的与屏蔽壳体一体的引出端出线孔中,引出端出线孔的紧贴屏蔽壳体内壁上设置有阻断连接组件外露的台阶,该台阶与外绝缘体左侧紧靠;尾端出线孔侧的屏蔽壳体内壁上设有凹槽,后绝缘顶块置于连接组件的右侧,后绝缘顶块末端的梯形突台嵌入到屏蔽壳体上的凹槽内,以保证连接组件的轴向定位;中心导体与中间导体均与连接导线压接连接;连接导线端部与印制板组件连接。
[0006]印制板组件包括耦合器件、电阻和印制板,耦合器件分布在印制板的两端,电阻在印制板的中间分布。
[0007]印制板组件安放在屏蔽壳体右侧内,与屏蔽壳体内壁用绝缘垫块隔离。
[0008]还包括盖板,所述盖板安装在屏蔽壳体上。
[0009]本实用新型与现有技术相比的有益效果:
[0010](I)本实用新型引出端采用模块化的连接组件,易于连接组网,便于拆卸;
[0011](2)本实用新型中心导体、中间导体均与连接导线采用压接式接线方式,操作方便,连接可靠;
[0012](3)本实用新型屏蔽壳体壳体与引出端采用一体化设计,避免安装间隙引起的电磁泄漏,整体屏蔽性能好,传输总线信号更可靠,并满足系统及设备的微小型化设计需求。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构示意图;
[0014]图2为本实用新型印制板组件结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]如图1、2所示,一种可拆卸式微小型总线耦合器,包括屏蔽壳体1、连接组件、后绝缘顶块6、盖板7、印制板组件8、连接导线9、绝缘垫块10,其中中心导体5、内绝缘体4、中间导体3以及外绝缘体2由中心沿径向方向依次安装,构成连接组件,连接组件置于屏蔽壳体I的与屏蔽壳体I 一体的引出端出线孔14中,引出端出线孔14的紧贴屏蔽壳体I内壁上设置有阻断连接组件外露的台阶,该台阶与外绝缘体2左侧紧靠;尾端出线孔15侧的屏蔽壳体I内壁上设有凹槽,后绝缘顶块6置于连接组件的右侧,后绝缘顶块6末端的梯形突台嵌入到屏蔽壳体I上的凹槽内,以保证连接组件的轴向定位;中心导体5与中间导体3均与连接导线9压接连接;连接导线9端部与印制板组件8连接,印制板组件8包括耦合器件11、电阻12和印制板13,耦合器件11分布在印制板13的两端,电阻12在印制板13的中间分布,以避免耦合器的重心与耦合器件11重心重合,降低振动对内部元器件的损伤。印制板组件8安放在屏蔽壳体I右侧内,与屏蔽壳体I内壁用绝缘垫块10隔离,防止焊点与壳体接触,形成短路。盖板7安装在屏蔽壳体I上。
[0017]本实用新型采用如下技术及原理:
[0018](I)稱合器一体成型外壳屏蔽技术
[0019]本实用新型所涉及的耦合器外壳采用导电性良好的金属材料表面电镀的加工工艺,使其具有较高的结构强度、较轻的重量以及良好的耐腐蚀性能。整个壳体结构分为屏蔽壳体和盖板两部分,两者通过螺钉连接。屏蔽壳体上部开口,用来安装内部器件。屏蔽壳体两侧设计有一体式的四个带螺纹的出线孔,出线孔螺纹用于和匹配插头的连接锁套连接锁紧,内部电路通过出线孔与导线相连接组成完整的通讯网络。出线孔与壳体为一体式设计,避免了安装间隙带来的电磁泄漏。
[0020](2)连接组件结构设计
[0021]连接组件具有三层金属导体,分别为:中心导体、中间导体以及屏蔽壳体。中心导体、中间导体与外壳导体之间均采用绝缘介质定位隔离,绝缘体材料应具有良好的绝缘性和机加性能。中心导体和中间导体由后绝缘顶块进行轴向定位,后绝缘顶块尾端设计有梯形突台,将连接组件安装到位后,梯形突台能够嵌入屏蔽壳体引出端沟槽内形成轴向固定,防止缩针。
[0022]本实用新型各引出端连接组件均为相同结构,采用模块化设计,有效减少产品零件数。各层接触件与连接导线的连接采用完全压接的方式,与焊接方式相比,完全压接式具有组装方便、连接可靠的优点,更有利于产品现场连接使用。
[0023]上述方案的原理是:本实用新型是采用模块化设计原理,将耦合器的信号通讯和信号连接分开为两个功能单元,并结合同轴连接器的设计原理,将耦合器引出端设计为标准模块化的连接组件,使耦合器满足微型化、轻量化的同时,具备与外接电缆快速连接拆卸的功能,易使用维护,提高用户使用的灵活性。
[0024]本实用新型中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
【主权项】
1.一种可拆卸式微小型总线耦合器,其特征在于,包括屏蔽壳体(I)、连接组件、后绝缘顶块(6)、印制板组件(8)、连接导线(9),其中中心导体(5)、内绝缘体(4)、中间导体(3)以及外绝缘体(2)由中心沿径向方向依次安装,构成连接组件,连接组件置于屏蔽壳体(I)的与屏蔽壳体(I) 一体的引出端出线孔(14)中,引出端出线孔(14)的紧贴屏蔽壳体(I)内壁上设置有阻断连接组件外露的台阶,该台阶与外绝缘体(2)左侧紧靠;尾端出线孔(15)侧的屏蔽壳体(I)内壁上设有凹槽,后绝缘顶块(6)置于连接组件的右侧,后绝缘顶块(6)末端的梯形突台嵌入到屏蔽壳体(I)上的凹槽内,以保证连接组件的轴向定位;中心导体(5)与中间导体(3)均与连接导线(9)压接连接;连接导线(9)端部与印制板组件⑶连接。
2.如权利要求1所述的一种可拆卸式微小型总线耦合器,其特征在于,印制板组件(8)包括耦合器件(11)、电阻(12)和印制板(13),耦合器件(11)分布在印制板(13)的两端,电阻(12)在印制板(13)的中间分布。
3.如权利要求1所述的一种可拆卸式微小型总线耦合器,其特征在于,印制板组件(8)安放在屏蔽壳体(I)右侧内,与屏蔽壳体(I)内壁用绝缘垫块(10)隔离。
4.如权利要求1所述的一种可拆卸式微小型总线耦合器,其特征在于,还包括盖板(7),所述盖板(7)安装在屏蔽壳体(I)上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可拆卸式微小型总线耦合器,包括屏蔽壳体、连接组件、后绝缘顶块、印制板组件、连接导线,其中中心导体、内绝缘体、中间导体以及外绝缘体由中心沿径向方向依次安装,构成连接组件,引出端出线孔的紧贴屏蔽壳体内壁上设置有阻断连接组件外露的台阶,该台阶与外绝缘体左侧紧靠;尾端出线孔侧的屏蔽壳体内壁上设有凹槽,后绝缘顶块置于连接组件的右侧,后绝缘顶块末端的梯形突台嵌入到屏蔽壳体上的凹槽内,以保证连接组件的轴向定位;中心导体与中间导体均与连接导线压接连接。本实用新型引出端采用模块化的连接组件,易于连接组网,便于拆卸。
【IPC分类】H01R13-648, H01R13-514
【公开号】CN204349106
【申请号】CN201420359624
【发明人】陈骏, 刘小旦, 徐佳济, 逄冲, 徐志敏, 辛建科
【申请人】杭州航天电子技术有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年6月30日
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