室内智能挂式空调的制作方法

文档序号:8901862阅读:169来源:国知局
室内智能挂式空调的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种室内智能挂式空调,属于室内温度调控领域,特别是一种挂式空调。
【背景技术】
[0002]目前,市场上出售的空调,一般是使用压缩机,安装时需要室内外打洞,使用时压缩机用电量较大,并且产生噪音,影响室内环境。

【发明内容】

[0003]鉴于上述问题,本实用新型的目的是为人们提供一种室内智能挂式空调,安装时不需要室内外打洞,不使用压缩机,采用碳晶板和半导体制冷装置实现室内温度调节,功效较高,同时碳晶板带有各种图案,在调节室内温度的同时也可以美化室内空间。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是提供一种室内智能挂式空调,由上框体、下框体、带画碳晶板、冷风扇、半导体制冷装置、半导体制冷片、制热温控器、制冷温控器等组成,其结构特点在于带画碳晶板镶在上框体前面,带画碳晶板背面依次贴有一层同尺寸的保温板和一层铁板,下框体面板上安装有一个制冷温控器,一个制热温控器和一组冷风扇,在下框体内安装有一个变压器,在冷风扇后面安装有半导体制冷装置,制冷装置后面贴有半导体制冷片,铜导热片下段与半导体制冷片连接,上段贴在铁板背面,下框体下底面开有一组空气流通口。下框体内安装有一个带开关的强排散热鼓风机,强排散热鼓风机出风口连接有一根伸缩管,伸缩管伸入冷水箱内。
【附图说明】
[0005]图1是室内智能挂式空调正面视图;
[0006]图2是室内智能挂式空调侧面剖视图;
[0007]图3是室内智能挂式空调后视图;
[0008]图4是室内智能挂式空调下框体下底面结构图;
[0009]图5是室内智能挂式空调电路连接框图。
【具体实施方式】
[0010]附图提供的是本实用新型的一种实施例,下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明,实施例提供一种室内智能挂式空调,由上框体1、下框体3、带画碳晶板2、冷风扇6、半导体制冷装置9、半导体制冷片10、制热温控器4、制冷温控器5等组成,其具体结构是带画碳晶板2镶在上框体I前面,带画碳晶板2背面依次贴有一层同尺寸的保温板17和一层铁板8,下框体3面板上安装有一个制冷温控器5,一个制热温控器4和一组冷风扇6,本实施例采取一组3个冷风扇,也可以根据功率增加数量,在下框体3内安装有一个变压器15,在冷风扇6后面安装有半导体制冷装置9,制冷装置9后面贴有半导体制冷片10,铜导热片11下段与半导体制冷片10连接,上段贴在铁板8背面,将半导体制冷片10产热面的热量散出,下框体3下底面开有一组空气流通口 7,本实施例中采用5个流通口,也可以根据具体情况采用不同数量。下框体3内安装有一个带开关的强排散热鼓风机12,强排散热鼓风机出风口连接有一根伸缩管13,伸缩管伸入冷水箱14内,在上框体I上沿后部开有安装孔16,方便将空调挂起。
[0011]使用时,根据室内温度条件和调控需求,可以打开制热温控器4,实现智能控制,带画碳晶板2产生热量,达到室内升温效果,室内需要降温时,可以打开制冷温控器5,实现智能调温,经过变压器15将220伏交流电,转变为12伏直流电,半导体制冷片10和冷风扇6工作,冷气通过冷风扇6吹出达到制冷目的,当室内温度较高,需要较大制冷量时,半导体制冷片10散热面将产生较大热量,为了及时将其排出,可以打开强排散热鼓风机12的开关,热气通过伸缩管13,排到冷水箱14内,通过箱内冷水降温,在工作或者停止时由于带画碳晶板上面有图案,可以达到美化居室的效果。
【主权项】
1.一种室内智能挂式空调,包括上框体、下框体、带画碳晶板、冷风扇、半导体制冷装置、半导体制冷片、制热温控器、制冷温控器,其特征在于带画碳晶板镶在上框体前面,带画碳晶板背面依次贴有一层同尺寸的保温板和一层铁板,下框体面板上安装有一个制冷温控器,一个制热温控器和一组冷风扇,在下框体内安装有一个变压器,在冷风扇后面安装有半导体制冷装置,制冷装置后面贴有半导体制冷片,铜导热片下段与半导体制冷片连接,上段贴在铁板背面,下框体下底面开有一组空气流通口。
2.根据权利要求1所述的室内智能挂式空调,其特征在于下框体内安装有一个带开关的强排散热鼓风机,强排散热鼓风机出风口连接有一根伸缩管,伸缩管伸入冷水箱内。
【专利摘要】本实用新型涉及一种室内智能挂式空调,属于室内温度调控领域,特别是一种挂式空调,本实用新型的目的是为人们提供一种室内智能挂式空调,安装时不需要室内外打洞,不使用压缩机,由上框体、下框体、带画碳晶板、冷风扇、半导体制冷装置、半导体制冷片、制热温控器、制冷温控器等组成,采用碳晶板和半导体制冷装置实现室内温度调节,功效较高。
【IPC分类】F24F5-00, F24F11-02
【公开号】CN204612030
【申请号】CN201520081627
【发明人】索建
【申请人】索建
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月5日
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