一种摄像头后焦底座结构的制作方法

文档序号:10393012阅读:223来源:国知局
一种摄像头后焦底座结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像头技术领域,特别是涉及一种摄像头后焦底座结构。
【背景技术】
[0002]随着社会不断的发展和科技不断的进步,消费者对手机的要求也越来越高,尤其是手机的轻薄程度,是消费者选择手机的一个重要参考衡量标准。摄像头作为手机的重要零部件,其结构设计的合理性直接关系到整个手机的轻薄程度,而其底座又是关系到模组高度的一个重要部件,因此,更矮的底座也便能做出更轻薄的摄像头模组,从而制造出更轻薄的手机产品。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种结构设计合理,从而使得摄像头模组轻薄化的摄像头后焦底座结构。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]—种摄像头后焦底座结构,包括:板子、底座及滤光片;
[0006]所述底座与所述板子连接形成一中空腔体,所述板子位于所述中空腔体内具有一安装面,所述安装面上设有芯片及金线;
[0007]所述底座具有一内表面及外表面,所述内表面位于所述中空腔体内并与所述安装面相对,所述外表面位于所述中空腔体外并远离所述安装面;
[0008]所述内表面上设有一凸块,所述凸块沿靠近所述安装面一侧凸出;
[0009]所述外表面上开设有一凹槽,所述凹槽沿靠近所述安装面一侧凹陷;
[0010]所述滤光片安装于所述凹槽内。
[0011]在其中一个实施例中,所述滤光片为红外滤光片。
[0012]摄像头后焦底座结构主要在底座的内表面上设一凸块,同时在外表面上开设有一凹槽,结构设计合理,从而实现摄像头模组轻薄化。
【附图说明】
[0013]图1为传统的摄像头后焦底座结构的剖视图;
[0014]图2为本实用新型一实施例的摄像头后焦底座结构的剖视图;
[0015]图3为图2所示的摄像头后焦底座结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
[0017]如图1所示,其为传统的摄像头后焦底座结构10的剖视图。最薄的能组装的后焦距离为Hl,A为芯片、电容摆放、金线避开的空间高度,B为注塑成型用来支撑滤光片的最小厚度,C为滤光片厚度,因此Hl =A+B+C。
[0018]如图2所示,其为本实用新型一实施例的摄像头后焦底座结构20的剖视图。摄像头后焦底座结构20包括:板子100、底座200及滤光片300。在本实施例中,滤光片300为红外滤光片。在其它实施例中,滤光片300不止是红外滤光片的,也可以是其他光的滤光片。
[0019]底座200与板子100连接形成一中空腔体400,板子100位于中空腔体400内具有一安装面110,安装面110上设有芯片112及金线114。
[0020]底座200具有一内表面210及外表面220,内表面210位于中空腔体400内并与安装面110相对,外表面220位于中空腔体400外并远离安装面110。
[0021]内表面210上设有一凸块212,凸块212沿靠近安装面110—侧凸出。外表面220上开设有一凹槽222,凹槽222沿靠近安装面110—侧凹陷。滤光片300安装于凹槽222内。
[0022]如图3所示,本实用新型底座是利用芯片112的感光区域115外边到芯片112的非感光区域116外边之间存在一定距离,在这段距离间通过产品凸出和滤光片300跟着下沉下去而设计的。假设芯片112的感光区域115大小为Y*Y,而芯片112的非感光区域116的大小为X*X,通过Υ*Υ位置到Χ*Χ位置之间还有一些区域,建立W*W和Ζ*Ζ之间的区域往芯片112方向凸出,同时在此区域设计滤光片300贴合的位置,其中W*W位置是通光孔117。
[0023]可见,本实用新型最薄的能组装的后焦距离为H2,A为芯片、电容摆放、金线避开的空间高度,B为注塑成型用来支撑滤光片的最小厚度,C为滤光片厚度,D是新设计凸出来的厚度,H2=A+B+C-D。
[0024]请同时参阅图1及图2,通过比对可知,本实用新型的摄像头后焦底座结构20的后焦距离H2=A+B+C-D,传统的摄像头后焦底座结构10的后焦距离Hl =A+B+C,相比较可知,本实用新型的摄像头后焦底座结构20相比于传统的摄像头后焦底座结构10减少了 D的厚度。
[0025]摄像头后焦底座结构20主要在底座200的内表面210上设一凸块212,同时在外表面220上开设有一凹槽222,结构设计合理,从而实现摄像头模组轻薄化。
[0026]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种摄像头后焦底座结构,其特征在于,包括:板子、底座及滤光片; 所述底座与所述板子连接形成一中空腔体,所述板子位于所述中空腔体内具有一安装面,所述安装面上设有芯片及金线; 所述底座具有一内表面及外表面,所述内表面位于所述中空腔体内并与所述安装面相对,所述外表面位于所述中空腔体外并远离所述安装面; 所述内表面上设有一凸块,所述凸块沿靠近所述安装面一侧凸出; 所述外表面上开设有一凹槽,所述凹槽沿靠近所述安装面一侧凹陷; 所述滤光片安装于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的摄像头后焦底座结构,其特征在于,所述滤光片为红外滤光片。
【专利摘要】本实用新型公开一种摄像头后焦底座结构,包括:板子、底座及滤光片。底座与板子连接形成一中空腔体,板子位于中空腔体内具有一安装面,安装面上设有芯片及金线;底座具有一内表面及外表面,内表面位于中空腔体内并与安装面相对,外表面位于中空腔体外并远离安装面;内表面上设有一凸块,凸块沿靠近安装面一侧凸出;外表面上开设有一凹槽,凹槽沿靠近安装面一侧凹陷;滤光片安装于凹槽内。摄像头后焦底座结构主要在底座的内表面上设一凸块,同时在外表面上开设有一凹槽,结构设计合理,从而实现摄像头模组轻薄化。
【IPC分类】H04N5/225
【公开号】CN205304932
【申请号】
【发明人】龚礼宗, 黄创文, 谢维维
【申请人】惠州凯尔光电有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年10月30日
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