一种多层线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种多层线路板。
【背景技术】
[0002]线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。线路板在通电使用过程中，电子元器件会出现发热的情况，达到一定的温度后，会使线路板烧坏，因此，现有的线路板底层都设置有散热装置，以达到降温的目的。
[0003]目前的这种带散热装置的线路板通常都是将线路板固定设于一散热块上，然而，由于线路板长时间的使用，线路板上的元器件会出现失灵或损坏的现象，所以需要对线路板进行维修或更换，所以这种固定连接的方式在拆卸时非常不便，会造成线路板的损坏，这给用户在使用时带来一定的困难。
[0004]而且传统的线路板通常都是包括一基板，在基板上设置元器件，传统的基板一般都是环氧树脂材质或者是陶瓷基板，生产成本高。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了成本低且具有散热装置的一种多层线路板。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种多层线路板，包括有基板及设于基板下方的散热装置，所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层设于散热装置上，所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛皮纸层朝向散热装置一端的另一端上;所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的基板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块可拆卸连接的限位件，所述的限位件分别置于基板两端的上方防止基板滑出凹槽外。
[0007]采用上述技术方案，基板包括了牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，这样设置后，热固型胶层将环氧树脂层与牛皮纸层粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层后，相当于环氧树脂层只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂层的用量，牛皮纸层的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。而且在本实用新型中，散热块的两端上分别设置了连接块，连接块与散热块形成凹槽状，这样设置后，基板实际上是处于凹槽内，然后在连接块与散热块连接的另一端上设置了限位件，而这种限位件与连接块是可拆卸连接的，所以相当于基板是放置于散热块上，然后通过限位件固定，而限位件又是可拆卸连接，所以想要拆卸基板时，只需要将限位件取下，就可以直接将基板拿出进行更换或维修，安装拆卸非常方便，而且也不会损坏线路板，为当下消费者的首选。
[0008]本实用新型更进一步设置为:所述的限位件包括有安装块及限位块，所述的安装块贴合于连接块上并与连接块通过螺钉连接，安装块与连接块连接的另一端与限位块固定连接，所述的限位块与安装块连接一端的另一端可贴合于基板的环氧树脂层上，所述的安装块与限位块呈“Z”型。
[0009]采用上述技术方案，安装块用来与连接块的安装，限位块是起防止线路板滑出凹槽外的作用，“Z”字型的限位件较为方便，但这里不作特定的需求，只要能防止线路板滑出凹槽外，都是可行的。
[0010]本实用新型更进一步设置为:所述的连接块与散热块呈垂直状。
[0011]采用上述技术方案，这种结构简单方便，可使连接块与散热块形成一个完好的放置空间。
[0012]本实用新型更进一步设置为:所述的安装块朝向连接块一端的另一端上设有凸块。
[0013]采用上述技术方案，这里设置凸块是因为线路板在安装在别的电器内时，线路板上的安装块会与别的零件产生摩擦，所以这里设置了凸块，减少安装块与别的零件的摩擦。
[0014]本实用新型更进一步设置为:所述的凸块为圆弧型。
[0015]采用上述技术方案，圆弧型的凸块效果更好。
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]如图1所示的一种多层线路板，包括有基板I及设于基板I下方的散热装置2，所述的基板I包括有牛皮纸层11、热固型胶层12及环氧树脂层13，环氧树脂层13为焊接层，所述的牛皮纸层11设于散热装置2上，所述的热固型胶层12及环氧树脂层13依次设于牛皮纸层11朝向散热装置2—端的另一端上;所述的散热装置2为散热块21，该散热块21的两端分别设有连接块3并促使连接块3与散热块21形成凹槽4状，所述的基板I置于凹槽4内，所述的连接块3与散热块21连接一端的另一端上设有与连接块3可拆卸连接的限位件5，所述的限位件5分别置于基板I两端的上方防止基板I滑出凹槽4外，在上述方案中，基板I包括了牛皮纸层11、热固型胶层12及环氧树脂层13，这样设置后，热固型胶层12将环氧树脂层13与牛皮纸层11粘合在一起，以前一块线路板全是一种材质，加了牛皮纸层11后，相当于环氧树脂层13只需要以前一半或三分之一的材质，减少了环氧树脂层13的用量，牛皮纸层11的成本远远低于环氧树脂或陶瓷基板，达到了节省成本的作用。而且在本实用新型中，散热块21的两端上分别设置了连接块3，连接块3与散热块21形成凹槽4状，这样设置后，基板I实际上是处于凹槽4内，然后在连接块3与散热块21连接的另一端上设置了限位件5，而这种限位件5与连接块3是可拆卸连接的，所以相当于基板I是放置于散热块21上，然后通过限位件5固定，而限位件5又是可拆卸连接，所以想要拆卸基板I时，只需要将限位件5取下，就可以直接将基板I拿出进行更换或维修，安装拆卸非常方便，而且也不会损坏线路板，为当下消费者的首选。
[0019]在本实用新型实施例中，所述的限位件5包括有安装块51及限位块52，所述的安装块51贴合于连接块3上并与连接块3通过螺钉连接，安装块51与连接块3连接的另一端与限位块52固定连接，所述的限位块52与安装块51连接一端的另一端可贴合于基板I的环氧树脂层13上，所述的安装块51与限位块52呈“Z”型，在上述方案中，安装块51用来与连接块3的安装，限位块52是起防止线路板滑出凹槽4外的作用，“Z”字型的限位件较为方便，但这里不作特定的需求，只要能防止线路板滑出凹槽外，都是可行的。
[0020]在本实用新型实施例中，所述的连接块3与散热块21呈垂直状，在上述方案中，这种结构简单方便，可使连接块3与散热块21形成一个完好的放置空间。
[0021]在本实用新型实施例中，所述的安装块51朝向连接块3—端的另一端上设有凸块6，在上述方案中，这里设置凸块6是因为线路板在安装在别的电器内时，线路板上的安装块会与别的零件产生摩擦，所以这里设置了凸块，减少安装块与别的零件的摩擦。
[0022]在本实用新型实施例中，所述的凸块6为圆弧型，在上述方案中，圆弧型的凸块效果更好。
[0023]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层线路板，包括有基板及设于基板下方的散热装置，其特征在于:所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层设于散热装置上，所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛皮纸层朝向散热装置一端的另一端上;所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的基板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块可拆卸连接的限位件，所述的限位件分别置于基板两端的上方防止基板滑出凹槽外。2.根据权利要求1所述的一种多层线路板，其特征在于:所述的限位件包括有安装块及限位块，所述的安装块贴合于连接块上并与连接块通过螺钉连接，安装块与连接块连接的另一端与限位块固定连接，所述的限位块与安装块连接一端的另一端可贴合于基板的环氧树脂层上，所述的安装块与限位块呈“Z”型。3.根据权利要求1或2所述的一种多层线路板，其特征在于:所述的连接块与散热块呈垂直状。4.根据权利要求2所述的一种多层线路板，其特征在于:所述的安装块朝向连接块一端的另一端上设有凸块。5.根据权利要求4所述的一种多层线路板，其特征在于:所述的凸块为圆弧形。
【专利摘要】本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种多层线路板。包括有基板及设于基板下方的散热装置，所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层设于散热装置上，所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛皮纸层朝向散热装置一端的另一端上；所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的基板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块可拆卸连接的限位件，所述的限位件分别置于基板两端的上方防止基板滑出凹槽外。本实用新型提供了成本低且具有散热装置的一种低成本线路板。
【IPC分类】H05K1/03, H05K1/02
【公开号】CN205305214
【申请号】
【发明人】王冲
【申请人】温州市华邦电子有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月5日