技术编号：10002592
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子产品通常会设置1端口，端口的外周通常会设置一圈1端防护体，1端需要镶嵌在电子产品的壳体上，在镶嵌过程需要多个工序，通常要倾斜的转换多个位姿后才能够准确嵌入壳体的槽内，并且需要在嵌入前涂抹胶水，以便将1端和壳体粘连起来；涂抹胶水后需要做的是对壳体与1端接触的位置进行加热。需要指出的是，本实用新型的壳体通常为铝制材料，所以保压加热装置不会直接对壳体与1端接触的位置直接进行加热，而是通过对壳体就近的其他位置进行加热，通过热传导导热到达直接接触位置进而进行加热...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。