一种电子纸带自动校正打孔导槽的制作方法技术资料下载

技术编号:10007851

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随着电器的小型化发展,对电子元器件微型化的要求越来越高,片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,目前已经发展到了 1.0mm X 0.5mm甚至到了 0.5_ X 0.25_,甚至更小。在这么小的尺度上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前采用较多的是利用塑料载带作为封装载体或利用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体,但利用塑料载带作为封装载体,电子元器件的尺寸较大时使用塑料载带尚可,在尺寸较小时,塑料载带的生产就...
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