技术编号:10007851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电器的小型化发展,对电子元器件微型化的要求越来越高,片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,目前已经发展到了 1.0mm X 0.5mm甚至到了 0.5_ X 0.25_,甚至更小。在这么小的尺度上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前采用较多的是利用塑料载带作为封装载体或利用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体,但利用塑料载带作为封装载体,电子元器件的尺寸较大时使用塑料载带尚可,在尺寸较小时,塑料载带的生产就...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。