技术编号：10039314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 柔性电路板产品具有重量轻、厚度薄、线路密度高、可弯折、可绕曲的特点，产品广 泛应用于计算机信息、消费性电子及通讯等各项电子产品领域，可大大缩小电子产品的体 积。为了追溯柔性电路板组装零件的时间，客户一般会要求柔性电路板上有组装周期。 目前，业界的一般做法是采用喷码的方式做出此周期，即需要在组装段增加"喷 码"工站将墨喷出，制作带有组装周期的FPC所需的流程多，成本也大。 实用新型内容 有鉴于此，本实用新型提出一种能够减少柔性电路板制作流程又能节约成本的柔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。