技术编号：10066240
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，焊接条件非常苛刻，例如焊点十分小，元件不可过炉，不能靠近有热辐射的洛铁头等，传统的焊接技术已经无法解决这些问题，必须使用激光焊接技术，而在激光焊接技术中激光喷锡焊接是一种重要的焊接方式，其是利用机械运动方式将单颗锡球运送至指定的喷射点，利用激光将锡球熔化，然后通过一定的压力将熔融的锡珠喷射到指定的位置，但是在这个过程中，对于激光器开光的时机不易把握，进而影响焊接效率。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种激光喷锡...
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