技术编号：10072025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。叠片机作为HTCC及LTCC制备的关键设备，主要功能是把经过填充和印刷了图形的生瓷片打孔后进行定位及叠层固定。设备输入为单片的生瓷片，输出为设定层数的叠好的多层生瓷片毛坯。LTCC技术是平行加工技术，多层结构的各层并行加工。可以在LTCC基板内实现无源元件的集成，可采用高电导率的金属或合金作为导体。其高密度的导体布线能力，优异的高频特性，可做出各种形状的腔体。应用范围无源器件、多芯片组件用高密度基板、器件及组件外壳、MEMS器件封装。广泛应用于航空航天、汽...
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