技术编号：101098
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于颅骨缺损修补用的增强高分子材料。现有技术中用于颅骨缺损修补的材料，常采用金属材料和高分子材料。金属材料导热系数高，成型加工困难。由于人的头皮组织很薄，在用金属材料对病人进行颅骨缺损修补后，病人头部对外界温差的反应就变得非常敏感，使病人有不适的感觉。而且，长期的温差影响也能损伤病人的脑组织。单纯高分子材料，例如聚甲基丙烯酸甲酯，克服了金属材料导热系数高、成型加工困难的缺点，但其强度低、脆性大，特别是作为修补材料钻引流孔时，易产生微裂纹，造成应力集中，使手术后病人头部修补区再次承受外界压力的能力很差。为提高修...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。