技术编号：10135103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，公知的温度传感器的安装结构有很多种形式。主要采用的安装形式是仪表板本体上一个直接成型的特殊结构2与温度传感器匹配连接，从而实现其功能，如图1中所示。但是，由于仪表板本体上曲面造型的要求，会导致这个特殊结构2的长边很长；又由于曲面造型和脱模线的角度很小，而这个特殊结构2的出模方向沿着脱模线方向进行的；因此，特殊结构2的长边很长导致此结构的根部壁厚比较厚，仪表板此壁厚较厚处容易出现缩水的情况，即表面会出现凸凹不光顺的情况，由于仪表板此处是外表面，影响外观...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。