技术编号：10141002

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在传统工艺中，刻蚀会根据所要刻蚀的金属厚度以及光刻胶厚度来调整刻蚀量，为了能保证所要被刻蚀的金属刻蚀干净，一般会过刻蚀。一旦过刻蚀，就要损伤到下层金属。有些工艺的金属厚度由于技术需要会很薄，所以一旦过刻蚀很多，就会影响到最终器件的性能。例如，在 AMR (Anisotropic Magneto Resistive)工艺中，MRS(Magneto ResistanceStrip)磁性薄膜材料是非常关键且薄膜厚度只有20nm左右，一旦后续BBP (Bar Be...
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