技术编号:101580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的电气元件可通过其引线端安装并连接在印刷电路板的表面,特别是这样一种电气元件,其引线端具有可增强连接可靠性的某种特有形状。在印刷电路板上对诸如集成电路(IC)芯片,LSI芯片,多芯片混合模件及电阻阵列的电气元件的高密度组装的目前趋向,是将这些元件构成“平板型”,以使其引线端与印刷电路板的表面扁平相接,并将这些引线端焊接在印刷电路的焊区上。这些表面安装器件具有的典型引线形状,如日本专利(未审查公开号为55-113353)中所述且示于图1中。此图中,标号1代表的基片通过组配可容纳电路元件的芯片基座(未示出)而...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。