技术编号：10164647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。伴随着现代微电子技术的高速发展，对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用，为了满足这种电子元器件的封装要求，平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段，是一种低热应力、温升小、高可靠性的气密封装。平行缝焊是单面双电极接触电阻焊，是滚焊的一种。它是为了适应陶瓷双列直插式集成电路封盖而发展起来的一种新的微电子器件焊接技术。平行缝焊一般采用图3所示的平行缝焊组成系统，该平行缝焊组成系统采用两个对称压在高电阻盖板两条对边的上圆锥形滚轮...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。