技术编号：10181206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机、PAD、智能仪表等信息产品的飞速发展，产品厚度要求越来越轻薄、重量要求越来越轻，相应的其内部的FPC板越来越多、金手指宽度及Pitch越来越小。根据市场客户的需求，FPC产品上金手指的Pitch仅为0.14mm，而金手指之间的间隙仅为0.07mm。若直接用线性探针进行测试，则会压伤产品，因此只能用转接基板来做中间连接桥梁，即线路金手指与金手指贴合。此方法要求产品摆放后与转接基板的对位精准度要非常高，现有技术中，采用CCD放大在显示屏上后，人工手动...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。