技术编号：10208651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前半导体热水器采用将多个半导体加热板叠加的方式，以获得更高的温度差，达到更好的制热效果。结构复杂，能耗较高，制热效果仍然有限。发明内容本发明针对现有技术的问题提供一种半导体热水器，包括用于对水进行加热的加热腔，所述加热腔包括半导体加热板、进水口、出水口、设置在所述加热腔内并且连通所述进水口和所述出水口的加热管道道，所述半导体加热板与所述加热管道导热连接;其特征在于所述半导体加热板的N型半导体设置石墨烯层，或者所述半导体加热板的P型半导体设置石墨烯层，或者...
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