技术编号:10249911
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板,刚挠结合板兼具刚性层与挠性层,是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核,它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成,它们被层压入挠性核的两面,组装成多层的PCB。刚挠结合板在加工的过程中需要对其进行冷却,但在实际生产中往往采用自然冷却的方式,此种方式的效率十分低下,无法满足大批量的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。