技术编号：10254256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件加工设备，具体而言，涉及一种上下模联动的电子元器件折弯设备。背景技术部分电子元器件的端子需经折弯处理后方可使用，现有技术中的折弯设备一般采用上模块下压定位在底模块的电子元器件的方式对电子元器件的端子进行折弯处理。然而，由于电子元器件端子材料本身的性能，当折弯处理完成，所述上模块上升复位后，电子元器件折弯后的端子会出现一定程度的形状反弹。实用新型内容本实用新型所解决的技术问题第一，现有技术中的电子元器件折弯设备，当折弯处理结束，其用于...
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