技术编号：10256059
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体制冷器的用途很多，主要为冷制和发电两个大方向，具体可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成，在将上述的材料制成制冷或发电芯片，首先需要将其原料做成片状，然后进行切割成方形颗粒状，然后才能做成芯片。现有的切割装置一般不能够切割较为细小的方形颗粒，还有采用线切割的方式进行切割，其切割的效率低，形状不够均匀规则。实用新型内容针对上述问题，本实用新型的目的是提供了一...
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