技术编号：10266988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由于手机的超薄化趋势，手机零组件也需要向超薄化发展，手机用电子卡连接器包括S頂卡连接器、及存储卡连接器，该等电子卡连接器目前均已实现最低0.8_的厚度。随着电子卡连接器的超薄化，其质量强度寿命也遭受了极大挑战，各厂商通过一体成型金属加强件的方式来强化塑胶体的强度，但是在电子卡插入过程中，插入力的瞬间过大的情况也极容易损坏塑胶体的尾部，造成产品损坏。实用新型内容本申请的目的在于提供一种卡连接器，通过金属壳体加强绝缘本体尾部的方式以防止插卡力过大而损坏卡连接器...
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