技术编号：10268422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。伴随着计算机、通讯、军用、航空航天及民用市场等领域的需求，电子技术得到了迅猛发展，电子器件封装密度不断提高，其热流密度不断增大，电子产品向微型化方向不断发张，功率更大而外形尺寸日益缩小，体积的缩小对电源散热性能是个严酷的考验。发明内容本实用新型旨在于克服现有技术的缺陷，提供一种电源机箱一体化散热系统，保证电源模块内部温度在正常范围。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案—种电源机箱一体化散热系统，包括换热板1、密封板2，所述的密封板2为一组，同边长...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。