技术编号：10272241
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件加工设备，具体而言，涉及一种电子元器件端子的折弯设备。背景技术部分电子元器件的端子需经折弯处理后方可使用，现有技术中采用半自动化的折弯设备不利于电子元器件端子折弯效率的提高。具体地，所述半自动化的折弯设备工作模式为在折弯设备的下模块上通过人工方式装载并定位待加工的电子元器件，之后，通过人工方式驱动上模块下行压迫在下模块上，通过较大的人力将电子元器件的端子进行折弯。然而，由于电子元器件端子材料本身的性能，当折弯处理完成，所述上模块上升...
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