技术编号：10273763
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，HCT-B5多线切割设备在光伏硅片切割领域应用广泛，该设备切割原理是利用切割线网的高速运行来携带砂浆研磨硅块表面，从而达到切割效果，在整个切割过程中，越临近第二胶层，由于砂浆反复磨损，切割能力下降，从而导致临近第二胶层时，切割线网线弓较大，易对线弓最大处硅块倒角产生损伤，进而产生硅块倒角崩边不良；由于第二胶层线弓较大，在切割线网切割至第二胶层时，由于第二胶层对砂浆的阻碍，导致参与切割砂浆减少，从而导致第二胶层单根线痕不良，而现有技术中的托板均采用长方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。