技术编号：10285256
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电路板生产的湿制程中，需要将蚀刻液喷淋在电路基板上进行蚀刻，将电路基板上不需要的铜箔去除，得到需要的电路板线路。现有的电路板蚀刻装置中一般都设有上下喷淋架，上下喷淋架中都设有能够喷出蚀刻液的喷管，但现有的上下喷淋架存在喷淋架中喷管设置不合理，下喷淋架设置过多等缺陷，导致蚀刻液喷淋不均匀，蚀刻效果不好。发明内容为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种喷淋均匀稳定、喷淋效果好的电路板蚀刻喷淋架结构。本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是一种电路板蚀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。