技术编号：10289695
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。大部分PCBA在经过锡炉波峰焊之后会对PCBA上的部分零件做补焊处理，在补焊过程中如果零件针脚过多焊接温度掌握不好，极容易造成锡水回流到零件内部的针脚，引起零件内部短路，最终导致板卡功能不良或直接报废。多数PCBA厂在处理客户DOA退返板卡维修时基本都采用手工焊接的方法，受人员熟练程度等因素影响，也会存在上述的问题，使维修合格率大幅下降，影响返修品质极易引起客户投诉及抱怨。发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可调节高度及倾斜度的焊接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。