技术编号：10301645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有电路板为多层板，可由六层、八层、十六层、六十四层基板所组成，为了让电路板安装在一设备，必须通过钻靶设备对电路板进行钻靶制程。多个基板堆栈成电路板时，容易产生层偏，而导致钻靶失败。在钻靶制程之前，必须先通过定位设备决定电路板的钻靶位置，但在现有技术中，靶标结构以尺寸相同或尺寸渐变的方式在多个基板的同一位置处分别设置有圆形靶标，当基板相互堆栈时，由基板的板面观看时，多个圆形靶标形成一个同心圆。由于定位设备以垂直基板的板面方向照射可见光或X光后，将所照射的结...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。