技术编号：10330631
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。印刷线路板上通常设置大量金属铜孔用于不同层次之间导通电性及插件作用，这些金属铜孔需先钻孔然后在电镀工序完成孔内镀铜。电镀工序中电镀设备通常为垂直电镀线，为祛除镀铜过程中孔内存有气泡而导致镀铜效果不好出现孔破不良等现象，电镀线上采用震动马达使镀铜板震动，避免气泡在孔内留存。但需时时检测震动马达，保证整个电镀过程的持续震动。传统检验震动马达效果的方法有两种一.用手触摸震动器，确认是否震动，这样点检速度慢且当震动器漏电时，就会发生触电的安全事故;二.使用震幅测量...
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