技术编号：10335919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展，电子终端能够实现的功能越来越多。随着越来越多的功能集成在电子终端上，固定时间内电子终端的发热量增加。电子终端发热量的增加会严重影响电子终端的性能，甚至会毁坏电子终端。因此，发热问题成为现有电子终端急需解决的问题。为了解决电子终端的发热问题，现有的做法是在电子终端的主板或者处理器中集成多个热敏电阻，通过热敏电阻检测不同器件的温度，再通过设置温度阈值，当器件的温度超过阈值时，对器件的工作状态进行调节，以降低电子终端的温度，保证电子终端的表面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。