技术编号：10338236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。多层PCB，由多层线路和介质层组成，层数多4L即为多层板，层数多6L时，是多张芯板及PP组合，各层线路之间的对准度一般要求在4mil以内，超出则会出现内开或内短的问题导致PCB报废。对于层间对准度的检测，常用的检测方法就是正面同心圆环X-Ray测量和微切片检测法，也有设计导电检测模块，存在的问题如下1.X-Ray检测方法同心圆测试出来的结果不精确，容易导致误判；2.微切片检测法微切片检测的结果准确，但是在PCB板内很难找到需要取样的位置；3.导电检测模块a...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。