技术编号：10352887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在小功率白光LED封装的过程中，都是采用兰光芯片外加黄色荧光粉发出白光，通过改变荧光粉的配方改变色温，装在一个透明树脂的圆形透镜后面，使其发光角度按使用要求配不同角度的透镜，此透镜系用透明树脂胶体将LED芯片和支架灌满于模具中再干燥固化一体成型。我们知道，对于单个的白光LED灯珠的色温来讲，从最低的21OOK (相当于钠灯的色温)到最高8900K(相当于水银灯的色温)在封装制造时都是可以做到的，如果在各种灯具使用中要求能改变色温的就比较困难了，要将两种不同...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。