技术编号：10359658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体晶片生产厂家对相同形状的不同半导体晶片进行区分时，需要对每个半导体晶片进行编号，并将相应的编号刻蚀到半导体晶片上，一般用激光照射半导体晶片需要打标的位置，利用激光烧蚀完成半导体晶片的编号刻蚀，通常半导体晶片的尺寸为2英寸到6英寸，半导体晶片为去掉短平弦边的圆形，半导体晶片生产厂家将相应的编号刻蚀在短平弦边处，为了保证相同尺寸的不同半导体晶片编号位置的一致性，在每次对相同尺寸的不同半导体晶片进行编号刻蚀的时候，要保证每个半导体晶片的短平弦边所处的位置一...
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