技术编号：10370480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子行业的集成电路模块封装中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盘)和特殊要求的电性能测试点，而对生产中要求未充分考虑，生产中集成电路贴装方向正确与否主要依靠贴装后的人工表面检查极性是否正确，导致集成电路一旦贴装方向错误人工检查出来或电检发现都已经造成了既成事实，维修会造成对集成电路和主板的二次伤害。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种便于识别集成电路方向的集成电路封装结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为一种集成电路封装...
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