技术编号：10380126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。覆铜板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制线路板(PCB)的基板材料，现有技术中通常由基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成，成型压力比较大，覆铜板表面的层压受力并不是均匀的，这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。实用新型内容为了解决现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种利用液体介...
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