技术编号：10464100
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程，在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层，且要求表面色泽一致，达到一定的光泽度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。现有的酸腐蚀机是大多是比较早的一代设备，机械结构的设计本身是为6寸以下硅片设计的，硅片在加工过程中的旋转速度不能控制调节，从而产生硅片边缘产生有夹具痕迹存在，影响了色差，及影响边缘TTV(硅片厚度变化量)，导致产品报废。如果采购适用于8寸硅片...
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