技术编号：10466758
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 气凝胶是一种固体物质形态，是世界上密度最小的固体。一般常见的气凝胶为硅 气凝胶。二氧化硅气凝胶是一种保温隔热性能非常优秀的轻质纳米多孔非晶固体材料，其 孔隙率高达80-99.8%，孔洞的典型尺寸为1-10011111，比表面积为200-1000111 2/^，而密度可低 至3kg/m3,室温导热系数低是目前热导率最低的固态材料。 气凝胶的独特结构特征使其在功能型材料中有着重要的应用。从分形结构方面来 看，二氧化硅气凝胶是一种结构可控的纳米多孔材料。二氧化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。