技术编号：10474589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当今更高功能的便携装置要求更小、更轻和更薄的电子组件。纵观封装小型化的发展，该技术已经从二维封装发展到实现高密度封装的三维封装。然而，一些现有的组件以嵌入到印刷电路板为目的制造，但确认嵌入的组件的可靠性的数据有限。因此，需要开发新技术，以提高印刷电路板的功能，从而使印刷电路板通过嵌入其中的有源器件或无源器件执行电的功能，并且也根据嵌在其中的器件执行若干功能。发明内容提供该发明内容以简化形式来介绍选...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。