技术编号：10487421
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着超大规模集成电路（IC)特征尺寸的不断缩小，微电子技术的发展模式逐渐 逼近材料、技术、器件以及其他宏观物理规律的适用极限，集成电路的发展面临许多前所未 有的巨大挑战；其中一个重要挑战就是，IC制造过程中的工艺波动问题随着特征尺寸的不 断缩小而日益加剧，IC工艺波动对芯片的性能影响越来越不可忽略。 工艺波动主要是指，由于工艺过程中的各个步骤在时间和空间上的差异性，导致 晶圆上的裸片（Die)和裸片之间、甚至器件和器件之间存在的尺寸不同。随着IC的特征尺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。